● HBM，太热了！

📌 一句话摘要 本文深入分析 HBM 散热为何成为 AI 算力核心瓶颈，并详细对比三星 HPB、SK 海力士 iHBM、美光低功耗三大技术路线，以及 IMEC 的 STCO 和 MCL 等系统级散热方案，指出散热已从后端配套升级为决定下一代 AI 算力竞争力的核心刚需。 📝 详细摘要 文章以「H

● 中国人工钻石，成为芯片新贵

📌 一句话摘要 本文编译自外媒报道，介绍中国人工钻石因卓越的导热性能，正从珠宝领域跨界成为 AI 芯片散热的关键材料，并梳理了多家企业与研究机构在该领域的技术进展。 📝 详细摘要 文章基于彭博社等外媒报道，指出中国合成钻石正成为制造先进半导体芯片的关键散热材料，市场需求迅速增长。文章首先解释了芯

● 荣耀 WIN 游戏本等多款新品正式发布，荣耀 PC 家族全面爆发

📌 一句话摘要 荣耀发布 WIN 游戏本系列，凭借行业首创的“2+4”轴流风扇散热结构实现 270W 性能释放，并推出 MagicBook Pro 等新品，全面布局 AI 终端生态。 📝 详细摘要 本文报道了荣耀在 2026 年 4 月 23 日举办的发布会，重点介绍了全新荣耀 WIN 游戏本系