全面解析 NVIDIA 最新硬件：Vera/Rubin/Rubin Ultra/NVL72/NVL144/LPX 等

📌 一句话摘要

本文详细总结了 NVIDIA GTC 2026 大会上发布的 Rubin 平台全系列硬件产品，涵盖 Vera CPU、Rubin/Rubin Ultra GPU、NVLink-6 Switch、ConnectX-9 网卡、CPO 交换机、BlueField-4 DPU 及服务器机架方案，并分析了针对 Agentic 场景的异构计算方案。

📝 详细摘要

本文是 NVIDIA GTC 2026 硬件产品的全面解析，涵盖了从芯片到系统的完整产品线。核心内容包括：Vera CPU（88 核 Arm，1.5TB LPDDR5X 内存）、Rubin GPU（FP8 算力 17.5P，288GB HBM4）、Rubin Ultra GPU（FP8 算力 35P，1TB HBM4e）、Groq-3 LPU（500MB SRAM，150TB/s 带宽）、NVLink-6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、CPO 交换机、BlueField-4 DPU 等关键组件。服务器产品包括 DGX Rubin NVL8、Vera Rubin NVL72、Rubin Ultra NVL144 等机架方案。文章还重点介绍了 Vera Rubin NVL72 + Groq-3 LPX 的异构 AFD 方案，针对 Agentic 场景的高 TPS 需求进行了优化分析，可获得相比 Blackwell NVL72 达 35 倍的 TPS/WM 提升。

💡 主要观点

- Rubin GPU 相比 Blackwell B300 在 FP8 算力提升 3.5 倍，显存带宽提升 2.75 倍 Rubin GPU 采用 224 个 SM、896 Tensor Core 配置，FP8 稠密算力达 17.5P，HBM4 显存 288GB 带宽 22TB/s，NVLink-6 带宽 3.6TB/s，全面超越前代 Blackwell 架构。

NVIDIA 推出 Groq-3 LPU 弥补 GPU 在细粒度 MoE 模型 Agentic 场景的效率问题 Groq-3 LPU 具备 500MB SRAM 和 150TB/s 超高带宽，是 Rubin GPU HBM 的 7 倍，专门针对 Memory Bound 的 LLM Decoding 场景优化，与 Rubin GPU 形成异构计算方案。

Rubin Ultra NVL144 采用全新 Kyber 垂直机架设计实现 144 GPU NVLink 全互联 Kyber Rack 采用垂直插拔设计，通过 Midplane 中板连接，实现无需铜缆的 144 GPU 全互联，NVLink-7 带宽达 10.8TB/s per GPU。

Vera Rubin NVL72 + LPX 异构方案可获得 35 倍于 Blackwell NVL72 的 TPS/WM 针对高 TPS/User 的 Agentic 场景，通过将 Decoding 的 FFN 部分卸载到 Groq-3 LPU，可有效解决 Memory Bound 问题，在 200+ TPS/User 需求下性能优势显著。

CPO 交换机通过去除 DSP 实现功耗降低 50%，延迟近乎为零 光电共封装技术将硅光芯片与 ASIC Switch 集成，在 800G/1.6T 时代可显著降低光模块功耗，Spectrum-6 支持 128 个 800Gb/s 端口，2-Tier 可支持 10 万卡集群。

💬 文章金句

- Rubin GPU FP8 稠密：17.5P，是 Blackwell 200/300 的 5P 的 3.5x

• Groq-3 LPU 的 SRAM 具备 150 TB/s 超高带宽，是 Rubin GPU HBM4 的 7x，非常适合 Memory Bound 明显的 LLM Decoding
• Rubin + LPX 的方案相比 Blackwell NVL72 方案可以获得 35x 的 TPS/WM
• NVLink-6 Switch Rack：9 个 NVLink-6 Switch Tray 可以实现 260Tb/s 的带宽，支持 Vera Rubin NVL72 的 NVLink 全互联
• CPO 可以直接去掉 DSP，功耗降低约 50%，且传输延迟近乎为零

📊 文章信息

AI 评分：82

来源：AI闲谈

作者：AI闲谈

分类：人工智能

语言：中文

阅读时间：16 分钟

字数：3984

标签： NVIDIA, Rubin, GTC 2026, GPU, 硬件架构

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