AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 将 208MB 缓存塞入单颗芯片

AMD 新款 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 引入了双芯粒 3D V-Cache 设计，提供总计 208MB 的缓存，并消除了以往混合架构模型中核心调度（core-parking）的复杂性。

本文详细介绍了 AMD 的最新处理器 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，它标志着架构上的重大转变，即在两个 CPU 芯粒上都放置了 3D V-Cache。这种设计解决了以往“混合”架构中仅有一个芯粒拥有额外缓存的历史遗留问题，该问题往往会导致依赖驱动程序的核心调度错误。凭借总计 208MB 的缓存，这款新芯片有望在缓存敏感型应用和游戏中实现高达 10% 的性能提升，并通过消除对复杂的基于软件的核心管理的需求，简化了用户体验。

- 架构转向双芯粒 3D V-Cache。 9950X3D2 在两个 CPU 芯粒上均配备了 3D V-Cache，摒弃了以往仅有一个芯粒拥有额外缓存的混合设计。

- Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 登场了，这是一款名称拗口的芯片，它在两个处理器芯粒上都集成了 64MB 的 3D V-Cache，不再采用此前定义了其他芯片的混合排列方式。

• AMD 表示，在游戏和其他受益于额外缓存的应用程序中，这款新芯片的总速度预计将比 9950X3D 快 10%。

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来源：Ars Technica

作者：Andrew Cunningham

分类：商业科技

语言：英文

阅读时间：1 分钟

字数：240

标签： AMD, Ryzen, CPU, 3D V-Cache, 硬件

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