地瓜机器人完成 1.5 亿美元 B2 轮融资，将利用软硬协同的具身智能原生技术底座，加速全球商业与开发者生态布局。
📝 详细摘要
地瓜机器人宣布完成 1.5 亿美元 B2 轮融资，B 轮累计融资额达 2.7 亿美元，投资方涵盖零售科技巨头及多家一线风投。2025 年公司实现业绩激增，出货量增长 180%，开发者规模突破 10 万。核心技术方面，地瓜机器人与地平线深度协同，通过 RDK S600 开发平台与 HoloMotion、HoloBrain 模型原生适配，打造具身智能大脑基座，支持「一脑多形」以适配多元机器人场景。
💡 主要观点
- 地瓜机器人 B 轮累计融资达 2.7 亿美元，加速全球化布局。 本轮 1.5 亿美元融资由战略与财务投资机构共同参与，资金将用于强化具身智能原生技术底座及全球开发者生态。
💬 文章金句
- 地瓜机器人与地平线始终保持技术同源、战略协同，共同打造「具身智能大脑基座」。
- RDK S600 与地平线开源的具身智能小脑基座模型 HoloMotion 和具身智能大脑基座模型 HoloBrain 可实现原生适配、深度优化。
- 为全球机器人产业创新打开全新增长极。
📊 文章信息
AI 评分：84
来源：量子位
作者：量子位的朋友们
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：5 分钟
字数：1100
标签： 地瓜机器人, 具身智能, 融资, 地平线, 机器人开发平台