本文报道了深圳锐盟半导体完成近亿元 A 轮融资，其核心业务是研发用于 AI 芯片的压电主动式散热微系统，并已与传音等客户达成合作。
📝 详细摘要
文章报道了深圳锐盟半导体完成近亿元 A 轮融资，由松禾资本领投。该公司由深圳大学教授黎冰创立，专注于 AI 芯片主动式散热微系统，核心技术包括压电风扇、微泵液冷等。产品矩阵覆盖端侧（手机、笔记本）和云侧（AI 训练/推理芯片）散热场景。商业化方面，公司已与传音手机在 CES 上联合发布压电风扇技术，并与散热头部上市公司飞荣达达成战略合作。文章通过创始人访谈和多位投资方观点，阐述了 AI 算力增长催生主动式散热需求、锐盟的技术壁垒（多学科交叉、全栈自研）以及未来的产品规划。
💡 主要观点
- AI 算力需求井喷，催生对主动式散热技术的刚性需求。 随着端侧和云侧 AI 算力密度持续攀升，传统被动散热方案面临瓶颈，市场对压电风扇、微泵液冷等主动散热方案的需求变得异常急迫。
💬 文章金句
- 随着 AI 算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫。
- 这一赛道需实现多学科交叉融合，技术壁垒极高。我们与大企业相比的优势在于聚焦细分赛道，跨学科研发能力较强、机制更灵活。
- 锐盟半导体是 AI 硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电 MEMS 技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。
📊 文章信息
AI 初评：81
来源：36氪
作者：36氪
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：12 分钟
字数：2889
标签： AI 芯片, 主动式散热, 硬件创业, 融资, 压电 MEMS