内存不够用这件事，可能要持续到 2030 年

受 AI 对 HBM 内存的强劲需求挤压，全球 DRAM 结构性短缺预计将持续至 2027 年甚至 2030 年，普通消费者将面临电子产品涨价或配置缩水的困境。

本文基于 Nikkei Asia 等报告，分析了全球 DRAM 内存市场面临的长期结构性短缺问题。核心原因在于 AI 大模型对高带宽内存（HBM）的爆发式需求，导致三星、SK 海力士、美光等主要厂商将新增产能优先用于利润更高的 HBM，从而严重挤压了面向电脑、手机等消费电子产品的通用 DRAM 产能。报告指出，即使到 2027 年底，产能也只能满足约 60% 的全球需求，短缺状况可能持续到 2030 年。这种供需失衡直接导致消费电子产品价格上涨或出现“隐形降级”，如内存配置缩水。文章还提及谷歌的 TurboQuant 压缩算法虽能大幅降低模型内存占用，但无法从根本上解决物理产能的缺口。最终结论是，对于有购买刚需的消费者，建议尽早购买，等待可能无法带来更好的结果。

- AI 对 HBM 的强劲需求是导致全球 DRAM 结构性短缺的核心原因。 AI 大模型训练和推理需要大量高带宽内存（HBM），其利润远高于通用 DRAM，导致厂商将新增产能优先分配给 HBM，挤压了消费级内存的供给。

- 根据 Nikkei Asia 的最新报告，尽管各大供应商都在疯狂试图提升 DRAM 产量，但即使到了 2027 年底，预计他们也只能满足全球约 60% 的需求。

• AI 数据中心拿到更多、更贵、更先进的内存，消费电子分到的产能反而更少。
• 在这个 AI 疯狂吃内存的时代，做等等党，可能真的等不来胜利了。

AI 初评：82

来源：创业邦

作者：创业邦

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：7 分钟

字数：1505

标签： DRAM, HBM, 内存短缺, AI, 供应链

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