打破 AI 体验天花板，联发科成了 Agent 跨端生态“铺路人”

📌 一句话摘要

本文报道了联发科在 2026 年开发者大会上发布的 AI 智能体化引擎 2.0 和开发套件 3.0，展示了其从芯片厂商向 AI 基础设施提供商转型的战略布局。

📝 详细摘要

文章围绕联发科在智能体（Agent）时代的技术布局和生态建设展开。核心内容涵盖联发科在 MMDC 上发布的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 和天玑 AI 开发套件 3.0。引擎 2.0 新增 SensingClaw 主动感知能力，实现从被动指令到主动服务的转变；开发套件 3.0 则聚焦更高效、更开放、更智能，包括 LVM 模型部署效率提升 50%、模型压缩率 58%、以及端侧 LLM 部署耗时降低 90%等具体数据。文章还介绍了联发科与 OPPO、小米等厂商的合作案例，展示了智能体在排队提醒、购物比价、智能家居联动等场景的落地。文章强调，在 AI 进入「生态定义体验」时代的背景下，联发科通过「芯片+工具+生态」三位一体的策略，为行业提供统一的 AI 开发标准，加速端侧 AI 普惠化。

💡 主要观点

- 联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0，新增 SensingClaw 主动感知能力。 引擎 2.0 从用户驱动升级为主动感知驱动，使 Agent OS 具备视觉、听觉、方位感知能力，实现从被动指令到主动服务的转变，让智能体能够主动拆解复杂任务并调用应用生态。

天玑 AI 开发套件 3.0 聚焦高效、开放、智能三大方向，显著降低开发者门槛。 LVM 模型可视化部署效率提升 50%，Low Bit 压缩工具包实现 58%模型压缩率，天玑 AI Partner 将端侧 LLM 部署耗时从 5 天缩短至半天，大幅降低 AI 应用开发复杂度。

联发科通过「芯片+工具+生态」三位一体策略，从芯片厂商转型为 AI 基础设施提供商。 在终端层提供全场景芯片矩阵，系统层通过智能体化引擎优化 Agent OS，应用层通过开发套件赋能开发者，AI 基础设施层推动云端大模型能力进化，形成完整 AI 生态闭环。

联发科与 OPPO、小米等厂商合作，展示了智能体在真实场景中的落地案例。 包括小布 Claw 根据体检报告制定健身计划、小米 miclaw 一句话联动全屋智能设备等案例，验证了主动感知和跨端协同能力在实际应用中的可行性。

💬 文章金句

- 真正优秀的 AI 体验不再局限于单点技术或产品的突破，不再是一家公司单打独斗可以做好的。

• AI 体验的上限，更多取决于有多少应用和服务进入到生态中，否则 Agent 会成为没有「手脚」的「空想家」。
• 未来十年将是「芯片+生态」智能体化浪潮重塑产业格局的时代。
• 未来的 AI 之战就是 AI 生态之战。

📊 文章信息

AI 初评：82

来源：智东西

作者：智东西

分类：人工智能

语言：中文

阅读时间：18 分钟

字数：4496

标签： 联发科, 天玑AI智能体化引擎, Agent, 端侧AI, AI生态

阅读完整文章