Kimi、DeepSeek、阶跃星辰三天融资超百亿，中国 AI 的“中场战事”刚刚开始

📌 一句话摘要

本文梳理了 2026 年 5 月中国 AI 行业在融资、调用量、智能体爆发和算力基建四大维度的最新动态，指出行业已从「百模大战」进入「资本耐力战+场景渗透率」的新阶段。

📝 详细摘要

文章以周报形式汇总了 2026 年 5 月中旬中国 AI 领域的重大事件。核心内容包括：中国大模型周调用量连续三周超越美国，腾讯 Hy3 和 DeepSeek-V4-Flash 领跑全球；Kimi、阶跃星辰、DeepSeek 在三天内完成超百亿美元融资，估值飙升至千亿级；百度与联发科同日发布 AI Agent 产品，李彦宏提出「日活智能体数（DAA）」新度量衡；英伟达 H200 获准对华销售，并重金投资光连接基础设施。文章最后指出，行业竞争已从「拼参数」转向「拼商业化」，并顺势推广其内容营销会员服务。

💡 主要观点

- 中国大模型周调用量连续三周超越美国，日常办公场景是核心驱动力。 OpenRouter 数据显示，中国大模型周调用量达 7.693 万亿 Token，约为美国的 1.81 倍。领先并非仅由科技公司算力竞赛驱动，更得益于庞大的日常办公场景需求，即「沉默的大多数」用户。

Kimi、阶跃星辰、DeepSeek 在三天内完成超百亿美元融资，估值进入千亿级。 Kimi 完成约 20 亿美元融资，估值突破 200 亿美元；阶跃星辰融资近 25 亿美元，加速港股 IPO；DeepSeek 首轮融资估值最高达 515 亿美元。这标志着中国 AI 创业公司进入「资本耐力战」阶段。

AI Agent 成为行业下一站，百度与联发科同日发布相关产品。 百度发布通用智能体 DuMate、代码智能体秒哒等系列产品，李彦宏提出以「日活智能体数（DAA）」衡量生态繁荣。联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0，推动手机成为主动服务的智能体终端。

英伟达 H200 获准对华销售，并重金投资光连接基础设施。 美国商务部放行 H200 对华销售，联想获得分销资格。英伟达向康宁、IREN 等公司投资超 400 亿美元，布局下一代 AI 所需的光学连接，黄仁勋称「铜线已无法满足需求」。

💬 文章金句

- 讨论 AI 竞争力，不能只看实验室里的跑分板，还得看那些每天在工作中默默使用这些模型的'沉默的大多数'。

• 未来全球日活智能体数可能超过 100 亿。
• 下一代 AI 基础设施将需要大量的光学连接，铜线已经无法满足需求。
• 拼参数、拼调用量的上半场基本定调，下半场的主题换成了'资本耐力战+场景渗透率'。

📊 文章信息

AI 初评：82

来源：AI科技大本营

作者： AI科技大本营

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：9 分钟

字数：2250

标签： 中国AI, 大模型融资, AI Agent, 算力基建, 行业趋势

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