华为在 ISCAS 2026 上宣布，将于秋季推出的麒麟 2026 芯片采用逻辑折叠技术，实现性能阶跃式提升，并规划了未来十年的持续演进路径。
📝 详细摘要
华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上宣布，将于今年秋季推出的麒麟 2026 手机芯片首次成功实施逻辑折叠技术。该技术基于自由逻辑设计理念，将芯片从单层扩展至双层，大幅提升晶体管密度等关键指标。何庭波表示，在进入性能饱和区后，华为找到了以时间缩微替代几何缩微的新路径，实现了性能的阶跃式提升。她还透露，2026 至 2035 年间，华为将持续推进全面折叠甚至多层折叠技术，使晶体管密度和工作频率持续增长，确保新芯片性能持续对标行业另一条技术路径。
💡 主要观点
- 华为麒麟 2026 芯片将首次采用逻辑折叠技术，实现性能阶跃式提升。 该技术基于自由逻辑设计理念，将芯片从单层扩展至双层，大幅提升晶体管密度，突破了传统制程工艺的限制。
💬 文章金句
- 我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。
- 我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。
- 未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。
📊 文章信息
AI 初评：82
来源：财联社
作者：财联社
分类：媒体资讯
语言：中文
阅读时间：3 分钟
字数：519
标签： 华为, 麒麟芯片, 逻辑折叠, 芯片技术, 半导体