华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上正式发表「韬（τ）定律」，提出以「时间缩微」替代「几何缩微」的半导体发展新路径，并宣布基于该定律已量产 381 款芯片。
📝 详细摘要
华为半导体业务部总裁何庭波在 2026 国际电路与系统研讨会上发表主旨演讲，正式提出「韬（τ）定律」。该定律主张以「时间缩微」替代传统的「几何缩微」，通过系统性降低时间常数（韬 τ）为目标，利用逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，从而提升晶体管密度。何庭波宣布，基于该定律华为过去六年已成功设计并量产 381 款芯片，今年秋季将发布采用逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
💡 主要观点
- 华为正式发表「韬（τ）定律」，提出以「时间缩微」替代「几何缩微」的半导体发展新路径。 该定律主张通过系统性降低时间常数（韬 τ），利用逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，而非依赖传统制程微缩，来持续提升晶体管密度。
💬 文章金句
- 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表「韬（τ）定律」。
- 「韬定律」提出以「时间缩微」替代「几何缩微」，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标。
- 预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
📊 文章信息
AI 初评：80
来源：财联社
作者：财联社
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：2 分钟
字数：348
标签： 华为, 韬定律, 半导体, 芯片, 逻辑折叠