华为在 IEEE 会议上提出以时间缩微为核心的韬(τ)定律，作为后摩尔时代半导体产业的新指导原则，并已基于此设计量产 381 款芯片。
📝 详细摘要
华为半导体业务部总裁何庭波在 IEEE ISCAS 2026 会议上发表主旨演讲，正式提出指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。该定律以系统性降低时间常数 τ 为核心，通过逻辑折叠等技术，从器件、电路、芯片到系统四个层面持续压缩信号传播时延，以提升晶体管密度和芯片性能。文章介绍了韬定律的技术体系，并披露了华为的实践成果：已基于该定律设计并量产 381 款芯片，2026 年秋季的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，预计到 2031 年高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。文章还回顾了摩尔定律的历史演变，并对比了英伟达黄氏定律等产业新范式，指出韬定律为后摩尔时代的半导体发展提供了一条值得关注的中国路径。
💡 主要观点
- 华为提出韬(τ)定律，以时间缩微替代几何缩微作为半导体演进新原则。 该定律核心是通过系统性降低时间常数 τ，而非单纯缩小晶体管尺寸，来持续提升芯片性能和晶体管密度，以应对摩尔定律失效的挑战。
💬 文章金句
- 韬(τ)定律提出以'时间(τ)缩微'替代'几何缩微'作为半导体与电子系统演进的新指导原则。
- 基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了 381 款芯片。
- 预计到 2031 年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
- 在摩尔定律退潮、新老定律竞逐的产业变局中，韬定律能否真正成为后摩尔时代的主流范式，仍有待市场和产业链的长期检验。
📊 文章信息
AI 初评：82
来源：财联社
作者：财联社
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：6 分钟
字数：1468
标签： 华为, 韬定律, 半导体, 摩尔定律, 芯片