存储三巨头破万亿市值，存储超级周期何时能见顶？| S10E13

📌 一句话摘要

对话前半导体工程师，深度剖析 AI 驱动下存储芯片的结构性爆发，从 HBM 缺货、五层架构重塑到国内厂商进展，辨析本轮周期能否打破历史规律。

📝 详细摘要

本期播客邀请前新思科技工程师、半导体公众号主理人张海军，系统解析了 AI 如何重塑存储芯片行业。内容从存储芯片的五层架构（片上 SRAM、HBM、DRAM、NAND、机械硬盘）切入，重点解释了 HBM 因英伟达 GPU 需求激增和台积电先进封装产能受限导致的严重短缺。嘉宾指出本轮存储周期与历史五次周期的本质区别：需求从周期性补库存转向 AI 结构性爆发，三重需求（DRAM、HBM、NAND）同时拉升；原厂从抢市场份额转向利润优先，扩产极为克制；客户通过支付高额定金或绑定原厂资本开支来锁定长协产能。此外，节目还探讨了英伟达 CMX 方案、谷歌 CXL 内存池、Cerebras 晶圆级芯片等绕开 HBM 瓶颈的技术路线，以及 NAND 角色从「温数据仓库」向 AI 推理参与者的转变。最后分析了国内长鑫存储、长江存储的进展，并预测此轮涨价周期可能持续至 2028 年。

💡 主要观点

- 存储行业正经历结构性转变：需求从周期性补库存转向 AI 驱动的持续性爆发 过去存储周期由 PC、手机等消费电子驱动，而本轮由 AI 训练与推理需求拉动，三重需求（DRAM、HBM、NAND）同时爆发，缺口远超以往。

HBM 短缺的核心原因是供给端硬约束，扩产意愿极低 台积电 CoWoS 先进封装扩产周期长达 6-15 个月，且三大原厂经历此前巨亏后转向利润优先，对纯粹扩产极度谨慎，HBM 短缺已排到 2027 年。

长协模式已本质变化，客户话语权反转 以往长协锁定量价，本轮长协锁量不锁价，甚至要求客户支付高额定金或绑定原厂资本开支，反映了原厂议价能力的空前提升。

NAND 角色正在从温数据仓库转变为 AI 推理的直接参与者 AI Agent 推理链路长，中间结果需落盘，NAND 直接参与推理过程；闪迪 HBF 技术有望补齐带宽短板，但受限于擦写寿命和工作温度。

本轮周期本质仍是周期行业，但底层逻辑被重写 长期看资本开支的滞后反噬和下游算力建设放缓可能引发过剩，但短期内供需缺口巨大，结构性转变使得周期更像超级周期，持续到 2028 年。

💬 文章金句

- 业界认为到 2028 年供需关系也不会得到改善。AI 推理对存储的需求比现在要多非常多倍，但扩产顶多能多出一两倍，中间 gap 依旧非常大。

• 存储行业是一个周期行业，它的本质并没有变，只不过是它的驱动轮、定价权、产能分配的逻辑被重写了而已。
• 现在的 HBM 不止要看海力士的产能，还要看台积电的 CoWoS。因为它要通过先进封装把 HBM 和 GPU 绑在一起，封装的扩产速度是硬约束。
• 当算法效率越高，对算力和存储的需求反而上升，而不是下降。这是一个经典的反直觉悖论。
• 苹果在市场上疯狂扫货 NAND，即使价格比之前高出一倍，它依然有利润空间。但国内手机厂商低端机的毛利可能被一件配件的涨价直接吃掉。

📊 文章信息

AI 初评：86

来源：What's Next｜科技早知道

作者：What's Next｜科技早知道

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：61 分钟

字数：15043

标签： 存储芯片, HBM, AI 算力, 半导体周期, 英伟达

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