高通在 COMPUTEX 2026 上提出「计算连续体」战略，旨在通过连接可穿戴、手机、PC、汽车、机器人、边缘设备和数据中心，为智能体 AI 时代构建分布式底层基础设施。
📝 详细摘要
本文报道了高通 CEO 安蒙在 COMPUTEX 2026 上的主题演讲，核心阐述了高通面向智能体 AI 时代的「计算连续体」战略。文章指出，智能体对常驻智能、端云协同和异构计算提出了新要求，传统设备并非为此设计。高通给出的答案是构建一套横跨个人终端（手机、PC、AI 眼镜）、边缘设备（汽车、机器人）和数据中心的分布式计算体系。演讲中重点介绍了跃龙 IQ10 RRD 机器人参考设计、全新数据中心品牌「高通飞龙」以及 AI 原生 6G 的愿景。文章还分析了智能体带来的 Token 成本爆炸问题，并引用案例说明分布式部署可大幅降低成本。最后，文章总结了高通在终端生态、系统集成和多元化业务方面的优势，认为其正从芯片供应商向系统级 AI 基础设施提供者转型。
💡 主要观点
- 高通提出「计算连续体」战略，以应对智能体 AI 对分布式计算的需求。 该战略主张将计算任务在个人终端、边缘设备和数据中心之间动态分配，而非全部依赖云端，以平衡延迟、功耗、隐私和成本。
💬 文章金句
- 今天的设备并不是为智能体体验设计的。
- 到 2030 年，token 总消耗量将达到惊人的 4.0148×10^18。
- 高通想要争取的不仅仅是更大的芯片市场份额，更要成为智能体 AI 落地进程中底层计算和连接体系的关键支撑者。
📊 文章信息
AI 初评：86
来源：机器之心
作者：机器之心
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：20 分钟
字数：4809
标签： AI 芯片, 智能体, 高通, 边缘计算, 端云协同