璞璘科技交付国产首台真空气压式晶圆级纳米压印光刻机 PL-AS，并基于该设备实现 8 英寸光芯片晶圆规模化量产验证，单片成本降至 DUV 方案的十分之一。
📝 详细摘要
文章报道了璞璘科技于 2026 年 6 月 5 日向深圳力策科技交付 PL-AS 真空气压式晶圆级纳米压印光刻机，并宣布基于该设备成功实现 8 英寸光芯片晶圆的规模化量产验证，单片制造成本压缩至传统 DUV 方案的十分之一。文章详细介绍了璞璘科技从 2025 年 8 月交付首台步进式纳米压印系统 PL-SR 到本次 PL-AS 的跨越，解释了真空气压式面接触压印的原理优势（残余层厚度偏差
💡 主要观点- 璞璘科技交付的 PL-AS 真空气压式纳米压印光刻机，实现了 8 英寸光芯片晶圆的规模化量产验证。 该设备采用面接触压印原理，残余层厚度偏差控制在
💬 文章金句
- PL-AS 不是一台实验室级别的验证设备，而是一台可以直接替换产线中 DUV 光刻机的量产型装备。
- 在光芯片领域，纳米压印已不再是「备胎」，而是成为比 DUV 更具成本优势的量产首选方案。
📊 文章信息
AI 初评：82
来源：半导体行业观察
作者：半导体行业观察
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：11 分钟
字数：2639
标签： 半导体, 光芯片, 纳米压印, 光刻机, 国产替代