三星 2nm，重要进展

📌 一句话摘要

三星电子晶圆代工业务宣布将于明年将多项目晶圆（MPW）工艺扩展至 2 纳米，以支持国内无晶圆厂企业开发高性能 AI 半导体。

📝 详细摘要

本文报道了三星电子晶圆代工业务部门的一项最新计划：将于明年将多项目晶圆（MPW）工艺扩展至 2 纳米制程。2 纳米是目前最先进的商业化工艺，主要用于 AI 和高性能计算领域。文章解释了 MPW 服务的概念（多家无晶圆厂公司共享同一晶圆以降低研发成本），并引用了三星晶圆代工事业部高级副总裁宋泰中在 M.AX 联盟大会上的发言。此外，文章还提及了明年 MPW 的具体规划（7 个用于 2nm 和 4nm，11 个用于 5nm 至 28nm），以及 M.AX 联盟大会的背景与参会方。该文为编译自韩国媒体 ZDNet Korea 的短讯。

💡 主要观点

- 三星将于明年将 MPW 工艺扩展至 2 纳米。 这是三星代工业务的最新进展，2nm 是目前最先进的商用制程，此举旨在帮助无晶圆厂企业以更低成本开发高性能 AI 芯片。

MPW 服务通过共享晶圆降低研发成本。 多家无晶圆厂公司将芯片原型堆叠在同一晶圆上批量生产，无需承担整片晶圆的费用，从而减轻研发负担。

2nm 工艺当前仅用于 AI 与 HPC 等超高性能领域。 由于制造难度极高，2nm 制程的应用范围目前非常有限，主要服务于对性能有极致要求的特定场景。

💬 文章金句

- 三星电子的晶圆代工业务部门将于明年将其多项目晶圆（MPW）工艺扩展至 2 纳米（nm）。

📊 文章信息

AI 初评：78

来源：半导体芯闻

作者：半导体芯闻

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：5 分钟

字数：1078

标签：半导体, 晶圆代工, 2nm, 三星电子, AI芯片

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三星 2nm，重要进展

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