超十亿 B 轮系列融资落地，微纳核芯 3D-CIM 架构能否撕开 AI 推理芯片新口子？

📌 一句话摘要

本文报道微纳核芯完成超 10 亿元 B 轮系列融资，分析其 3D-CIM 存算一体架构的技术逻辑、端云双攻产品线及牵头 RISC-V 存算一体标准制定的生态意图。

📝 详细摘要

文章报道了 AI 芯片创企微纳核芯完成 B3/B4 轮融资，B 轮系列总额超 10 亿元，资方涵盖运营商、终端、存储、大模型公司等产业链全链条。文章从资本面、技术面、产品面、生态面四个维度展开分析：资本面梳理了从 2021 年学术孵化到产业资本闭环的融资历程；技术面解释了 3D-CIM 架构（3D 近存+存内计算+RISC-V 存算）如何通过消除数据搬运解决 AI 推理的“内存墙”问题，并指出其在 MoE 架构下的优势；产品面介绍了 PCIe-CIM 系列（大模型推理协处理器）和 LP-CIM 系列（近存+存算解决方案）的进展；生态面强调了微纳核芯牵头全球首个 RISC-V 存算一体标准的意义。文章最后指出了从仿真到量产、竞争格局、云侧送样等挑战。

💡 主要观点

- 微纳核芯 B 轮系列融资超 10 亿元，资方实现从学术到产业链全链条覆盖。 融资历程显示，从红杉、小米、联想创投到兆易创新、运营商、大模型公司，资方结构从学术孵化逐步演变为终端+存储+运营商+大模型的产业资本闭环，意味着产品定义和客户验证已获产业认可。

3D-CIM 架构的核心价值在于从架构层面消除数据搬运，解决 AI 推理的“内存墙”问题。 通过 3D 近存缩短数据通路、存内计算在存储阵列内完成矩阵运算、RISC-V 存算提供可编程灵活性，三者叠加可在成熟工艺上实现接近先进工艺的算力密度和能效比，尤其适合端侧场景。

微纳核芯采取端云双攻产品策略，PCIe-CIM 和 LP-CIM 两条线并行推进。 PCIe-CIM 面向 AI 手机、AI PC、云侧智算中心等场景，已获头部厂商认可；LP-CIM 与存储原厂协同，为端侧 AI 提供极致能效比方案。产品化节奏从 2024 年产品定义推进到 2026 年争取年内完成云侧板卡送样。

牵头 RISC-V 存算一体标准，是从技术领先走向生态主导的关键一步。 存算一体赛道面临生态碎片化问题，微纳核芯作为组长单位牵头制定全球首个 RISC-V 存算一体标准，旨在降低下游适配成本，从“卖芯片”升级为“定义赛道”。

💬 文章金句

- 大模型推理是访存密集型任务，而非计算密集型任务。

• 从'学术孵化'到'终端+存储+运营商+大模型'的全链条产业资本闭环，微纳核芯用了五年。
• MoE 规模越大，3D-CIM™架构优势越明显——这是一个与行业趋势同向的技术判断。

📊 文章信息

AI 初评：80

来源：半导体行业观察

作者：半导体行业观察

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：10 分钟

字数：2454

标签： AI芯片, 存算一体, 创业与投资, 半导体, RISC-V

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