PODCAST
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AI 时代的超级入口还是手机吗？| S10E17
vivo and MediaTek executives deeply break down the evolution logic of foldable screens and on-device AI, revealing how the smartphone as an AI hub reshapes user experience and the future ecosystem through software-hardware collaborative innovation.
!Image 1: Is the Smartphone Still the Super Gateway in the AI Era? | S10E17
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CH.1 AI 与折叠屏：探索未来手机的创新之路 00:00 — 02:42
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用声音碰撞世界，生动活泼。
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大家好，欢迎大家来到我们今天的节目，我是雅娴。这期节目又是我从最前线带给大家的一线深度内容。我收到了邀请。两天前是参加了在上海举办的世界移动通信大会，这是全球移动通信行业影响力最大的年会。我也非常期待手机厂商和芯片公司会在这里发布一些什么样的重磅产品。毕竟最近一两年在 AI 大潮的席卷下，像眼镜、耳机这些智能终端产品都层出不穷。我自己也试用了一些，个人的感受是这些产品很多都是噱头大于实用。当然与我们关系最紧密的手机也同样经历着一轮重构。
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在逛展的时候我留意到 vivo 在这次大会上全球首次亮相了他们的 x phone 6 折叠屏手机。这款手机搭载了与联发科技联合研发的天玑 9500 超能买芯片，目标是打造 AI 体验最好的移动终端。这也让我更加好奇，大屏加 AI 的组合究竟是不是端侧 AI 打开的正确方式呢？所以这期节目我请到了这个产品背后的两位关键人物，vivo x 系列产品部总经理韩伯啸，还有联发科技无线通信事业部副总经理陈一强。他们从三年前就开始联合研发天玑 9500 这颗芯片，一起定义了从底层芯片到终端应用的每一个环节。我们一起聊了聊折叠形态的手机到底能不能与真实的用户需求相匹配，一颗芯片要如何设计才能回应 AI 时代对手机提出的新要求。
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最后我们也聊了聊他们如何思考端测 AI 在未来演化的新方向。好了，我们下面先请两位跟大家打个招呼，介绍一下自己。大家好，我是来自于 vivo 旗舰产品系列的韩柏笑。大家好。
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我是陈一强，我是联发科技无线通讯事业部的副总经理。
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其实我觉得今天能请到两位嘉宾特别难得，因为两位嘉宾有完全不同的视角。一个是从手机用户需求的角度，然后一个更加是从底层芯片的角度。我之前也听说 vivo 还有联发科技这边其实是有一个非常长的合作历史的。然后包括韩总和陈总刚才来的时候其实也蛮相熟的，然后说起来话来像老朋友一样。所以不知道两位能不能给我介绍一下，怎么样从一一开始合作到一步步后来深化的。
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Content Overview
对话聚焦 AI 时代手机制造商如何通过软硬件协同创新提升用户体验，涵盖硬件优化、系统流畅性、应用个性化及未来发展方向。vivo 与联发科技合作的 x phone 6 折叠屏手机案例，展示了从芯片设计到终端应用的全过程，强调了软件与硬件协同的重要性。双方探讨了折叠屏手机用户体验优化、AI 端侧发展趋势，包括多模态理解、实时感知与个性化服务，以及未来 AI 入口变革与云终端平衡策略。合作旨在打造更智能高效的移动终端，引领行业创新，预示 AI 时代手机功能与形态的重大变革。
#### Speaker Summaries
发言人1
他主持的节目中，深入探讨了 AI 时代手机终端的重构与未来发展方向，特别提到了 vivo 与联发科技联合研发的天玑 9500 芯片及其在折叠屏手机上的应用。他指出，折叠屏手机正从解决技术短板转向发挥大屏优势，预示着其将成为连接手机与 PC 的桥梁。此外，还强调了端侧 AI 的发展机会，认为用户需求、硬件迭代与模型能力匹配是关键。他预测，手机将持续作为 AI 中枢入口，但将与更多设备协同，提供更优质的服务。最后，对嘉宾的分享表示感谢，并鼓励观众参与交流与分享，共同探索手机终端的未来。
发言人2
他，陈一强，联发科技无线通讯事业部副总经理，强调了与 vivo 作为旗舰战略合作伙伴的重要性，特别是在研发科技和用户体验方面。他指出软件定义硬件趋势显著，早期用户洞察对硬件规划至关重要。陈一强讨论了 AI 时代对消费性产品边界的影响，以及芯片厂商与产品厂商合作探索新形态 AI 设备的必要性。他提到了软硬件结合的重要性，通过与 vivo 等战略合作伙伴深入交流，共同探索未来芯片规格与产品形态的平衡。陈一强还谈到了端侧 AI 的核心价值在于实时感知与融合物理与虚拟世界信息，以及未来生态竞争和互联网生态转型的趋势。他强调了合作与创新在推动技术发展和用户体验提升中的关键作用。
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Content Overview
过去两年，AI 眼镜、AI 耳机、AI 指环——各种智能终端层出不穷。但其实离我们最近、使用时间最长的是我们的手机，它是天然的 AI 载体的延伸。随着大模型能力提升和端侧芯片算力突破，手机产品其实正在经历一场深度重构。
就在刚刚结束的世界移动通信大会上，vivo 全球首次展示了即将发布的 X Fold6 折叠屏手机，搭载了和联发科技共同研发的天玑 9500 超能版芯片。所以我请来了这个产品背后的两位关键人物 -- vivo X 系列产品部总经理和联发科技无线通信事业部副总经理。他们从两年前就开始联合研发天机 9500 这颗芯片，一起定义了从底层芯片到终端应用的每一个环节。那我们一起聊了聊折叠屏用户的需求在哪里？芯片厂和手机厂怎么样用两年时间一起去预判 AI 的进化趋势，还有他们如何思考端侧 AI 未来演化的方向。 本期人物
Yaxian，「科技早知道」主播
韩伯啸，vivo X 系列产品部总经理
陈一强，联发科技无线通信事业部副总经理 时间轴 02:16 手机厂商和芯片厂商如何共同定义一个产品？ 06:45 折叠屏的更新进化史 10:23 端侧 AI 的机会：云端越蓬勃，端侧需求越大 14:13 两三年的芯片周期如何适配日新月异的需求迭代？ 22:33 联合研发中的 battle：影像功能与 AI 之间的权衡 25:01 硬件、软件、模型、应用，端侧需求间如何适配？ 36:43 端侧核心价值在于「实时感知」，物理世界与虚拟世界的信息融合云端无法替代 40:55 在未来端侧 AI 会有新的形态吗？ vivo X Fold6 折叠屏手机
独家原子工作台，最强多任务体验
AI 识别交互意图，一句话开启
AI 跨窗拖放，无缝协作，一拖即用
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!Image 2: Untitled 幕后制作
监制：Yaxian
后期：迪卡
运营：George
设计：饭团 加入声动活泼
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Special Guests: 陈一强 and 韩伯啸.
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AI 与折叠屏：探索未来手机的创新之路
CH.1 · 00:00 — 02:42
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