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铠侠评估新建工厂以应对 AI 驱动的 NAND 需求增长

📅 2026-07-06 18:06 半导体芯闻 商业科技 3 分鐘 3274 字 評分: 82
半导体 NAND Flash AI 数据中心 存储芯片 产业动态
📌 一句话摘要 铠侠社长表示,因 AI 普及带动数据中心需求增加,公司正评估新建北上工厂第三厂房(K3),并已开始出货采用 332 层堆叠技术的第 10 代 NAND Flash 样品。 📝 详细摘要 本文报道了日本 NAND Flash 大厂铠侠的最新产能扩充计划与技术进展。铠侠社长太田裕雄在记者会上表示,为跟上 AI 带来的数据中心市场扩张,公司正评估在北上工厂新建第三厂房(K3)。同时,铠侠宣布其采用第 10 代 BiCS FLASH 3D 技术的 1Tb TLC 产品已开始样品出货,该产品堆叠层数增至 332 层,接口速度较上代提升 33%,位元密度增加 59%,功耗效率亦有改善。

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铠侠,考虑建新厂

Kioxia's president stated that, driven by increased data center demand from the proliferation of AI, the company is evaluating the construction of a third building (K3) at its Kitakami plant and has begun shipping samples of its 10th-generation NAND Flash featuring 332-layer stacking technology. ![Image 1: 半导体芯闻半导体芯闻](https://www.bestblogs.dev/articles?sourceid=SRC_8fad4dc7 "View More From This Source")

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半导体芯闻 2026-07-06 18:06 安徽

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半导体芯闻:为了因应需求增加,日本NAND型快闪记忆体(Flash Memory)大厂铠侠(Kioxia)评估盖新厂。

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为了因应需求增加,日本NAND型快闪记忆体(Flash Memory)大厂铠侠(Kioxia)评估盖新厂。

读卖新闻上周五(3日)报导,因AI普及,来自资料中心的需求增加,铠侠评估兴建新厂房。铠侠北上工厂第2厂房(K2)于2025年9月投产,并在3日开放媒体参观K2,而关于产能扩充计画,铠侠社长太田裕雄在3日举行的记者会上表示,「为了跟上市场扩张脚步,将进行评估。而在北上工厂新设第3厂房(K3)是评估方案之一」。

铠侠利用四日市工厂和北上工厂生产NAND Flash。

铠侠3日宣布,采用第10代BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术的1Tb TLC(Triple-Level-Cell)产品已开始进行样品出货。第10代NAND Flash主要将搭载于铠侠企业级/资料中心用SSD。铠侠指出,第10代NAND Flash产品已利用北上工厂K2开始进行生产。

第10代NAND Flash藉由采用第8代产品开始导入的崭新CBA(CMOS directly Bonded to Array)技术和OPS(On Pitch Select Gate Drain)技术,实现4.8Gb/秒的NAND介面传输速度,较第8代产品提高33%。此外,藉由将堆叠数增加至332层(第8代为218层),位元密度增加59%。另外,写入、读取时的功耗效率分别改善了18%、30%,预期将有助于降低数据中心的功耗。

根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价,铠侠3日狂飙9.23%,收83,300日圆,今年迄今股价累计狂飙698%。

铠侠5月15日公布财报资料指出,因AI普及,来自资料中心的需求将持续旺盛,2026年度第一季(2026年4-6月)合并营收预估将飙增410%至1兆7,500亿日圆、合并营益将狂飙近28倍(狂飙2,791%)至1兆2,980亿日圆、合并纯益将狂飙约46倍(狂飙4,649%)至8,690亿日圆,营收、营益、纯益将创下历史新高纪录。

关于NAND Flash市场展望,铠侠表示,2026年位元成长率预估为15~19%、2027年预估将呈现需求超过供给(供不应求)的情况。

(来源:moneyDJ)

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查看原文 → 發佈: 2026-07-06 18:06:00 收錄: 2026-07-06 22:00:38

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