台积电 PIC 产能将大幅扩张，推动硅光子与先进封装融合，推动 CPO 产业链放量。
📝 详细摘要
文章详细阐述了台积电光子积体电路（PIC）产能的快速提升路径：从目前约每月 500 片提升至 2026 年第二季每月 1 万片、第四季每月 1.5 万片，并预计 2028 年达到每月 2.5 万片。基于每片 648 颗 die/片的估算，年化 PIC 产出将从约 400 万颗提升至 7，800 万颗，甚至 1.94 亿颗；在 SoIC 良率 50%及下游组装良率考虑后，实际光引擎出货量可达约 39 万、778 万及 4，860 万颗。文章指出，初期产能将主要供给 NVIDIA、Broadcom 及 AMD 等客户，待产能进一步扩大后，联发科、Marvell 及 Ayar Labs 等也有机会进入台积电量产平台。同时，文章分析了台积电 COUPE 硅光子平台的技术优势（5‑10 倍电源效率提升、10‑20 倍延迟降低、更紧凑占地），以及三星在硅光子领域的布局及其垂直整合存储器优势。最后指出，PIC 产能提升并不等同于 CPO 立即全面放量，后段仍需经历 SoIC 整合、光电测试、光引擎封装、FAU 耦合及系统端验证等多道关卡。
💡 主要观点
- 台积电 PIC 产能将从每月约 500 片快速提升至 2026 年第二季每月 1 万片、第四季每月 1.5 万片，2028 年达每月 2.5 万片。 基于每片 648 颗 die 的估算，年化 PIC 产出将从约 400 万颗提升至 7，800 万颗，甚至达 1.94 亿颗；考虑 SoIC 良率及下游组装良率，实际光引擎出货量可达约 39 万、778 万及 4，860 万颗。
💬 文章金句
- 台积电 PIC（光子积体电路）产能，将由日前约每月 500 片水准，快速拉升至 2026 年第二季每月 1 万片，第四季再提高至每月 1.5 万片，2028 年增加至少每月 2.5 万片。
- COUPE 通过其基于中介层的集成架构，实现了 5-10 倍的电源效率提升、10-20 倍的延迟降低以及更紧凑的占地面积。
- 三星的晶圆代工也强调了其垂直整合的存储器能力，将其作为与台积电的关键区别所在。
- 法人指出，台积电 PIC 产能扩张具有三大意义。第一，代表 CPO 从实验与小量验证，逐步进入量产准备期；第二，矽光子与先进封装结合，将使 COUPE、SoIC 及 CoWoS 形成更完整的 AI 光电整合平台；第三，PIC 放量将同步带动 FAU、雷射、光学测试、探针卡、测试座与自动化设备需求升温。
- 不过，PIC 产能增加，并不等于 CPO 立即全面放量，后段仍需通过 SoIC 整合、光电测试、光引擎封装、FAU 耦合及系统端验证等多道关卡。
📊 文章信息
AI 初评：86
来源：半导体行业观察
作者：半导体行业观察
分类：投资财经
语言：中文
阅读时间：9 分钟
字数：2136
标签： 硅光子, 先进封装, CPO, 台积电, 光子集成电路