纳芯微推出车载 PMIC，助力车载摄像头模组变革

📌 一句话摘要

纳芯微推出满足 ASIL B 标准的一体化车载 PMIC 及自研 SerDes 芯片，通过低噪声与高集成度方案解决车载摄像头模组的供电与高速传输痛点。

📝 详细摘要

文章详细介绍了纳芯微针对 L3/L4 级自动驾驶中车载摄像头数量增加和高清化趋势而推出的硬件解决方案。重点推介了满足 ISO 26262 标准的一体化 PMIC (NSR90332XX-Q1)，该芯片通过集成多路 BUCK 和 LDO，解决了模组空间受限、电源噪声干扰及功能安全等挑战。同时，文章阐述了纳芯微自研的基于 HSMT 公有协议的 SerDes 芯片，旨在打破海外厂商在高速传输领域的私有协议垄断，提供国产化、低功耗且兼容主流协议的传输方案。纳芯微正通过 PMIC 与 SerDes 的协同，从单一芯片供应商升级为提供一站式系统解决方案的供应商。

💡 主要观点

- 车载摄像头模组面临空间、噪声与安全的三重挑战。 随着摄像头数量增加和分辨率提升，传统分立电源方案难以满足小型化需求，且电源纹波易影响成像质量，同时对 ASIL 等级的功能安全要求提高。

一体化 PMIC 通过高集成与低噪声设计破局。 NSR90332XX-Q1 集成三路 BUCK 和一路 LDO，支持 I2C 灵活配置，且在 PSRR 和 EMI 优化方面达到行业领先水平，从根源降低电源干扰对成像的影响。

自研 SerDes 芯片旨在实现高速传输的国产化与标准化。 采用 HSMT 公有协议，提供从 6.4Gbps 到未来 50Gbps 的演进路线，通过 Pin-to-Pin 兼容设计降低客户迁移成本，打破海外私有协议垄断。

战略升级为一站式系统解决方案提供商。 将 PMIC 与 SerDes 结合提供 Turnkey Solution，减少客户重复调试成本，提升开发速度，增强在汽车电子产业链的整体竞争力。

💬 文章金句

- 车载摄像头已经从以往的选配零部件，转变为整车必备基础感知硬件

• 低噪声+稳瞬态则从根源降低电源干扰对成像质量的影响
• 公司正从单一芯片供应商向系统解决方案提供商升级

📊 文章信息

AI 初评：81

来源：半导体行业观察

作者：半导体行业观察

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：18 分钟

字数：4312

标签： 车载芯片, PMIC, SerDes, 自动驾驶, 汽车电子

阅读完整文章