本文介绍等离子体激元（Plasmonics）技术如何突破光调制器衍射极限，以纳米级尺寸和 THz 级带宽支撑 3.2T 以上 AI 光互连，并以 Marvell 收购 Polariton 为例说明产业化进展。
📝 详细摘要
文章从 AI 算力带来的带宽需求切入，指出传统硅光子调制器面临尺寸大、带宽低、功耗高的物理瓶颈。随后重点介绍等离子体激元技术（POH 路线）的原理：利用表面等离激元极化子突破衍射极限，将光场压缩至纳米尺度，实现 10 微米级器件尺寸、1THz 带宽和超低功耗。文章以 Marvell 收购瑞士企业 Polariton Technologies 为案例，说明该技术已进入商用评估阶段，单通道速率超 400Gbit/s。最后梳理 Marvell 在光互连领域的全栈布局（SerDes、DSP、CPO、交换芯片等），并指出等离子体激元将与传统硅光子长期并存，作为高端升级路线。文章提及有机材料可靠性和晶圆良率等仍需验证，整体信息充实，适合关注 AI 基础设施和光通信技术动态的读者。
💡 主要观点
- 传统硅光子调制器逼近物理极限，无法满足 AI 算力对带宽的持续需求。 受衍射极限限制，硅光子调制器长度达 3000-5000 微米，带宽仅 60GHz 左右，在 3.2T 以上场景中成为瓶颈。
💬 文章金句
- 传统硅光子技术的短板正在暴露——尺寸降不下来、带宽上不去、功耗压不下去。
- 等离子体激元技术凭借纳米级尺寸、THz 级带宽、超低功耗、可规模化量产四大核心优势，完美承接了 3.2T 及未来超高速光互联的产业需求。
📊 文章信息
AI 初评：80
来源：半导体芯闻
作者：半导体芯闻
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：21 分钟
字数：5242
标签： 光互连技术, 等离子体激元, CPO共封装光学, AI基础设施, Marvell