鹏鼎控股与红板科技同日宣布百亿级投资,布局 AI 服务器用高阶 HDI 及 mSAP 产线,押注高毛利的 AI 算力带动增长。
📝 详细摘要
鹏鼎控股公告投资 100 亿元建设深圳第三园区 AI 高阶载板及柔性电路板智造基地,计划 2033 年投产;红板科技同步公告合计 57 亿元的两个扩产项目,包括不超过 50 亿元的高阶 mSAP 高端精密电路板产线和不超过 7 亿元的高精密 HDI 产线技改。两家公司的投资方向均指向 AI 服务器及高速光模块等高端 PCB 领域。文章指出,尽管鹏鼎控股营收连续九年位居全球第一,但其利润被低毛利通讯用板拖累,综合毛利率仅 21.5%,而胜宏科技、沪电股份等高毛利企业利润更高。行业上半年披露的扩产投资已超 700 亿元,几乎全部流向 AI 服务器、高速光模块等高端产品。AI 服务器单机柜 PCB 价值约 84 万元,毛利率可达 35%-50%,远高于传统 PCB 的 15%-25%,且增速快,是头部企业集中布局的核心驱动力。文中引用了 Prismark 数据、公司公告及技术细节,分析了产品结构、利润差异、技术门槛及市场前景。
💡 主要观点
- 鹏鼎控股宣布 100 亿元投资深圳第三园区 AI 高阶载板及柔性电路板智造基地,计划 2033 年投产。 该项目聚焦 AI 服务器用高阶 HDI 和类载板,延续其在 AI 相关领域的布局,旨在提升高端产品比重以改善整体毛利。
💬 文章金句
- 单机柜 PCB 价值量约 11.7 万美元(约合 84 万元人民币),较上一代 GB300 平台的 3.5 万美元提升 233%。
- AI 服务器 PCB 毛利率可达 35%至 50%,远高于传统 PCB 的 15%至 25%。
📊 文章信息
AI 初评:87
来源:财联社
作者:财联社
分类:商业科技
语言:中文
阅读时间:11 分钟
字数:2507
标签: PCB制造, AI服务器, 高阶HDI, mSAP工艺, 光模块