SK 海力士与闪迪通过 OCP 联合发布 HBF 标准，定位为介于 SSD 和 HBM 之间的 AI 存储新方案，具备大容量与成本优势，预计将改变存储竞争格局。
📝 详细摘要
文章报道 SK 海力士与闪迪通过开放计算项目（OCP）推出首套 HBF（高带宽闪存）标准规范。HBF 被定位为介于固态硬盘和高带宽内存（HBM）之间的新型存储层级，采用垂直堆叠技术，兼具 HBM 的高带宽和 SSD 的大容量，适用于 AI 推理场景。专家金正浩教授将 HBF 称为“冷存储”，预测其商业化将在 2027 年底至 2028 年实现，到 2038 年需求可能超过 HBM，市场规模有望达到千亿美元。文章进一步分析 HBF 可能改变存储产业竞争格局，因 NAND 闪存厂商众多，闪迪、SK 海力士、三星、铠侠、长江存储等均在布局；同时指出 HBF 产品面临生产周期长（约 9 个月）、产线空间大等技术挑战。最后介绍 HBF 在 AI 推理中的应用前景，可部分取代内存和 HBM 功能以降低成本，英伟达、谷歌等已与厂商合作相关产品线。
💡 主要观点
- HBF 定位为介于 SSD 和 HBM 之间的新型存储层级。 采用垂直堆叠技术，兼具 HBM 的高带宽和 SSD 的大容量，适用于 AI 推理场景，能够平衡速度与容量需求。
💬 文章金句
- HBM 决定速度，HBF 决定容量。他将 HBM 比喻为书架，将 HBF 比喻为图书馆，在图书馆内，人们可以从书架上快速取出图书。
- HBF 商业化将在 2027 年底至 2028 年实现，HBF 初期将用于推理，结合 HBM 和 HBF 的混合存储器则可能成为未来的标准配置，到 2038 年，HBF 的需求将超过 HBM。
- HBF 可以在 AI 推理环节部分取代内存和 HBM 的功能，让一些长文的 Token（词元）放到固态硬盘上，以优化成本，帮助更多 AI 推理服务落地。
- HBF 产品线的劣势在于生产周期较久，达到 9 个月。此外，生产空间达到正常产线的 3 倍，因此必须优化传输效能并增加产线寿命。
- HBF 是介于固态硬盘和 HBM 之间的新型存储层级，是 HBM 之外的补充。
📊 文章信息
AI 初评：81
来源：第一财经
作者：第一财经
分类：媒体资讯
语言：中文
阅读时间：9 分钟
字数：2075
标签： HBF, 高带宽闪存, AI 存储, NAND闪存, 存储标准