HBF 标准，正式发布

📌 一句话摘要

SK 海力士和闪迪发布高带宽闪存（HBF）技术规范，旨在解决 AI 模型大容量数据存储需求，支持 0.4-3.0TB/s 带宽，最大容量 512GB。

📝 详细摘要

本文报道 SK 海力士和 SanDisk 发布高带宽闪存（HBF）技术规范。该技术采用 8-16 层 NAND 闪存堆叠，支持 0.4-3.0TB/s 带宽，最大容量 512GB，通过 UCIe 接口连接 GPU/CPU。作为 OCP 制定的初步标准，HBF 定位介于 HBM 和企业级 SSD 之间，用于存储 AI 模型权重等大容量数据。文章提及 HBF 联盟成员包括谷歌和 Tenstorrent，但量产计划尚未明确。SK 海力士同时展示了第十代 V10 375 层 4D NAND 技术，能效比提升 2.5 倍，计划 2027 年量产。

💡 主要观点

- HBF 技术规范发布，支持 0.4-3.0TB/s 带宽，最大容量 512GB 采用 NAND 闪存堆叠结构，通过 UCIe 接口连接处理器，定位介于 HBM 和 SSD 之间

HBF 联盟由 SK 海力士、SanDisk 等主导，谷歌和 Tenstorrent 参与技术验证 由 OCP 制定初步标准，计划构建生态系统供企业开发兼容产品

技术应用场景聚焦 AI 大模型存储，支持 405GB 级参数量 适用于需要高带宽存取的 AI 模型权重数据，补充现有存储架构不足

💬 文章金句

- 通过 HBF，我们将拓展内存和存储之间的界限，并为实现能够提高整体系统效率的新架构做出贡献。

📊 文章信息

AI 初评：78

来源：半导体芯闻

作者：半导体芯闻

分类：人工智能

语言：中文

阅读时间：6 分钟

字数：1367

标签：高带宽闪存, HBF, 存储技术, AI加速器, 半导体

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HBF 标准，正式发布

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