12 英寸硅片，开始缺货了？

📌 一句话摘要

环球晶圆等头部硅片厂商确认 12 英寸晶圆供需失衡，AI 与 HBM 需求驱动下晶圆厂满产、长期协议延长、价格上行，2027 年下半年短缺将更明显。

📝 详细摘要

文章编译自韩国 The Elec 报道，聚焦全球硅晶圆市场的供需拐点。环球晶圆在二季度财报会上正式承认供需失衡已出现，12 英寸、8 英寸、6 英寸产线满产，部分先进 12 英寸产品供应紧张。Siltronic、信越化学、SUMCO、SK Siltron 等头部厂商均释放类似信号：客户库存恢复正常、300 毫米出货量同比环比双位数增长、需求增速超过新增产能。需求侧驱动力来自 AI 半导体、HBM、硅光子学与先进封装。长期协议（LTA）从传统的 3 年延长至 5-8 年，GlobalWafers 与美光签署的 10 年协议为行业历史最长之一。价格端，现货价格已高于合约价格，GlobalWafers 预计 2026 下半年现货价格继续走高，Siltronic 明确表示「需要全面而有意义的提价」。业内人士预计 2027 年下半年起供应短缺与涨价将更明显，三星、SK 海力士、美光的新存储工厂投产后，晶圆需求可能翻倍。

💡 主要观点

- 头部晶圆厂商集体确认供需失衡，12 英寸先进产品已出现供应紧张。 环球晶圆、Siltronic、信越化学、SUMCO、SK Siltron 在财报会上均释放类似信号，产线满产、库存恢复正常、出货量双位数增长，需求增速超过新增产能。

AI、HBM、硅光子学与先进封装是本轮需求加速的核心驱动力。 存储与逻辑厂商都在提前锁定长期产能，GlobalWafers 与美光签署的 10 年 LTA 为行业历史最长之一，合同期限从 3 年普遍延长至 5-8 年。

现货价格已高于合约价格，2026 下半年起涨价将向长期合同传导。 Siltronic 非 LTA 300mm 晶圆价格已开始上涨，GlobalWafers 预计 2026 下半年现货价格高于上半年，2027-2028 年续签的长期合同将纳入反映市场状况的定价机制。

2027 年下半年起供应短缺与涨价将更明显，新存储工厂投产后需求可能翻倍。 三星、SK 海力士、美光正在建设的新存储工厂一旦投产，晶圆需求量可能比当前水平翻倍，业内人士将 2026 年二季度视为新一轮上升周期起点。

💬 文章金句

- 我们需要全面而有意义的提价。

• 现有的长期协议将维持其合同价格，但未来的协议将纳入反映市场状况、产品组合变化和行业发展的定价机制。

📊 文章信息

AI 初评：82

来源：半导体行业观察

作者：半导体行业观察

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：8 分钟

字数：1817

标签： 半导体, 硅晶圆, 供应链, AI 芯片, HBM

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