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● 下一代光互联亟待的技术
📌 一句话摘要 文章介绍射频硅中介层技术如何通过异质集成 CMOS、BiCMOS 和 III-V 芯片实现高频光互连，降低芯片面积并扩展至数据中心、雷达和卫星通信等领域。 📝 详细摘要 文章指出，随着人工智能工作负载增长，服务器、交换机和处理器之间的数据移动在带宽、功耗、延迟和成本方面成为重大挑
📅 2026-08-08 10:01 (6 天前) 半导体行业观察 商业科技 2 分鐘 ★ 75
半导体 光互连 III-V BiCMOS