高盛：AI 的未来，要有光！

📌 一句话摘要

本文编译并解读了高盛关于 AI 算力基础设施的最新报告，核心观点是光互联网络（特别是 Scale Up 和 CPO）正从配套设施演变为独立的投资主线，市场空间将从 150 亿美元扩张至 1540 亿美元。

📝 详细摘要

文章基于高盛最新研究报告，系统分析了 AI 算力基础设施中光互联网络的投资机会。报告指出，驱动市场空间（TAM）从约 150 亿美元跃升至 1540 亿美元（约 9 倍）的核心驱动力是 Scale Up（机架内部互联），而非传统的 Scale Out（数据中心外部互联）。文章详细解读了 CPO（共封装光学）的技术优势、与可插拔模块的分工关系，以及硅光子（SiPh）对传统方案的替代趋势。同时，文章也指出了产业链面临的挑战，如 InP（磷化铟）光源的供应紧张将持续至 2027 年，以及光路交换（OCS）技术大规模部署仍需克服成本等障碍。整体上，文章为读者提供了关于 AI 硬件底层技术演进和投资逻辑的清晰梳理。

💡 主要观点

- 光互联市场扩张的核心驱动力是 Scale Up，而非 Scale Out。 高盛报告将 TAM 推至 1540 亿美元的关键，在于 GPU 集群规模扩大带来的机架内部高速光互联需求激增，这部分（Scale Up）预计将贡献约 1060 亿美元，占总市场的 69%。

CPO 与可插拔光模块是分工而非替代关系，两者市场均将增长。 CPO 适用于对带宽和功耗极度敏感的场景，但维护成本高；可插拔模块则满足灵活运维需求。随着算力总量扩张，两者绝对用量都会增加，预计至 2028 年，可插拔模块市场仍将扩大 10 倍。

硅光子（SiPh）技术因成本优势正加速渗透，将提升产业链毛利率。 相比传统 EML 方案，SiPh 在 800G 和 1.6T 规格下具有显著的物料成本（BOM）和毛利率优势，其渗透率预计将从 2024 年的 6% 升至 2028 年的约 46%，推动光模块供应商整体毛利率提升。

InP（磷化铟）光源供应紧张是当前明确瓶颈，预计持续至 2027 年。 AI 服务器放量、规格升级和 CPO 新增需求共同施压，尽管供应商在扩产，但产能建设需要时间，且地缘政治风险为供应链增添了不确定性。

💬 文章金句

- 高盛在公司业绩公布之际将其目标价上调约 50%，维持买入评级，并在报告中明确表示，看好光通信网络板块，核心逻辑在于数据中心架构从横向向纵向演进，带来更高带宽和更多连接需求，显著推动整体可服务市场扩张。

• 报告将 TAM(总体有效市场 Total Available Market)‌测算推至 1540 亿美元量级的真正驱动力，来自 scale up，即机架内部及超节点内部的高速光互联。
• 在 1540 亿美元的总 TAM 中，约 69%（约 1060 亿美元）属于 scale up，其中 CPO 在 29% 渗透率假设下贡献约 910 亿美元，占整体约 59%。
• 至 2028 年 scale out 中 CPO 渗透率约为 29%，但可插拔光模块的绝对用量仍在增长。原因在于 GPU 算力总量持续扩张，对外部互联的需求只增不减。
• 光源供应紧张的状态预计将持续至 2027 年，2028 年下半年才有可能趋于平衡——前提是 CPO 渗透按预期推进、AI 从训练向推理迁移不会进一步拉升规格升级速度，以及 InP 出口管制没有进一步收紧。

📊 文章信息

AI 初评：84

来源：华尔街见闻

作者：华尔街见闻

分类：商业科技

语言：中文

阅读时间：11 分钟

字数：2584

标签： AI 基础设施, 光互联, CPO, 硅光子, 高盛报告

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