原粒半导体完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资,其 Chiplet 积木式架构将千亿参数大模型部署至端侧,瞄准数字劳动力市场,重新定义端侧 AI 生产关系。
📝 详细摘要
本文报道了原粒半导体完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资的消息,资方包括 IDG 资本、武岳峰科创、国新基金等。公司成立于 2023 年,专注于 AI 大模型在边缘端的部署需求。其核心创新在于 Chiplet 积木式架构,将传统只能运行在云端的千亿参数大模型落地端侧,实现规模化部署,并原生支持 OpenClaw 生态。公司 CEO 方绍峡博士曾任 AMD 芯片研发总监,团队拥有十余代 AI 芯片架构经验。文章指出,在数字劳动力市场爆发的背景下,端侧 AI 需求激增,原粒半导体的方案相当于在纸巾盒大小的桌面 AI 超算终端中流畅运行 671B 级别模型,提供免费且不限量的本地 Tokens。公司目前不到 100 名真人员工,但拥有 3000 个数字员工,体现了技术、劳动力与生产关系的变革。
💡 主要观点
- 原粒半导体完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资,资方阵容豪华。 本轮由 IDG 资本领投,武岳峰科创、国新基金等跟投,新老股东超额加码,显示资本市场对端侧 AI 芯片赛道的认可。
💬 文章金句
- 原粒半导体的方案更像是'造私人飞机'——在一个纸巾盒大小的桌面 AI 超算终端里,能够流畅运行 671B 级别的'满血'AI 模型。
- 三年前的子弹,射中今天的靶心。
- 芯片的研发周期很长,如果一味追求热点,看到 Llama 的时候做一个 Llama 芯片,看到 DeepSeek 做一个 DeepSeek 芯片,等到三年后芯片出来就已经不是那个世界了。
- 原粒半导体目前的'真人员工',还不到 100 名。是的,原粒半导体员工结构配置,是'100 个真人员工,3000 个数字员工'。
📊 文章信息
AI 初评:82
来源:36氪
作者:36氪
分类:商业科技
语言:中文
阅读时间:11 分钟
字数:2713
标签: 原粒半导体, Chiplet, 端侧AI, AI芯片, 数字劳动力