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📌 一句话摘要 原粒半导体完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资，其 Chiplet 积木式架构将千亿参数大模型部署至端侧，瞄准数字劳动力市场，重新定义端侧 AI 生产关系。 📝 详细摘要 本文报道了原粒半导体完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资的消息，资方包括 IDG 资本、武岳峰科创、国新基金