本文基于行业会议纪要，分析了玻璃基板和硅透镜在算力封装与光互联升级趋势下的投资机会，指出 2027 年是玻璃基板量产关键节点，硅透镜当前供需缺口超 35%。
📝 详细摘要
本文是财联社 VIP 栏目《金牌纪要库》的一篇会议纪要类产品，聚焦于算力封装与光互联升级带来的新材料投资机会。文章核心观点包括：第一，传统 ABF 有机载板接近工程极限，玻璃基板凭借其优异的电气和物理性能成为下一代封装基板的有力候选，2027 年是从验证走向量产的关键节点，国内企业在玻璃基板原片、TGV（玻璃通孔）和镀铜方案上已推进送样验证。第二，800G 和 1.6T 光模块的放量带动硅透镜用量大幅提升，当前供需缺口约 35%-40%以上，国内某企业的硅透镜已送样头部光模块厂商。第三，玻璃基板制造的最大难点在于 TGV 成孔，通常采用激光诱导湿法蚀刻工艺，相关激光设备企业有望受益。文章整体为投资者提供了明确的产业链投资方向和标的参考。
💡 主要观点
- 玻璃基板有望在 2027 年从验证走向量产，替代传统 ABF 载板。 传统 ABF 有机载板接近工程极限，玻璃基板在电气性能、热稳定性和尺寸精度上更具优势，国内企业已在原片、TGV 和镀铜方案上推进送样验证。
💬 文章金句
- 2027 年是玻璃基板从验证走向量产的关键节点，传统 ABF 有机载板越来越接近工程极限。
- 800G 和 1.6T 光模块带动硅透镜用量提升，当前供需缺口约 35%-40%以上。
- 玻璃基板最大难点在于 TGV 成孔，通常采用激光诱导湿法蚀刻。
📊 文章信息
AI 初评：78
来源：财联社
作者：财联社
分类：投资财经
语言：中文
阅读时间：2 分钟
字数：362
标签： 玻璃基板, 硅透镜, 算力封装, 光互联, TGV