← 回總覽

安森美,又卖了两个厂

📅 2026-07-08 17:46 半导体芯闻 商业科技 2 分鐘 1437 字 評分: 82
半导体产业 制造优化 并购交易 MEMS技术 产业动态
📌 一句话摘要 安森美半导体出售美国 200 毫米晶圆厂和菲律宾后端加工厂,推进「轻晶圆厂」战略以优化成本结构,预计每年节约 3500 万美元成本。 📝 详细摘要 安森美半导体(Onsemi)宣布出售位于美国宾夕法尼亚州的 200 毫米晶圆厂和菲律宾塔拉克的后端加工厂,作为其「轻晶圆厂」(Fab-Lite)战略的一部分,旨在优化制造成本结构并提升毛利率。美国工厂将被瑞典 MEMS 代工厂 Silex 以 4000 万美元收购,改造为专门的 MEMS 工厂,预计 2028 年完成交易;菲律宾工厂则出售给台湾 Greatek Electronic,交易预计在未来 3-6 个月内完成。此举预计每

📌 一句话摘要

安森美半导体出售美国 200 毫米晶圆厂和菲律宾后端加工厂,推进「轻晶圆厂」战略以优化成本结构,预计每年节约 3500 万美元成本。

📝 详细摘要

安森美半导体(Onsemi)宣布出售位于美国宾夕法尼亚州的 200 毫米晶圆厂和菲律宾塔拉克的后端加工厂,作为其「轻晶圆厂」(Fab-Lite)战略的一部分,旨在优化制造成本结构并提升毛利率。美国工厂将被瑞典 MEMS 代工厂 Silex 以 4000 万美元收购,改造为专门的 MEMS 工厂,预计 2028 年完成交易;菲律宾工厂则出售给台湾 Greatek Electronic,交易预计在未来 3-6 个月内完成。此举预计每年为安森美节约约 3500 万美元成本,成本节约效益将从 2027 年开始显现,2028 年实现全部效益。Silex 计划利用收购的美国工厂扩大 MEMS 产能,并降低地缘政治风险。

💡 主要观点

- 安森美推进「轻晶圆厂」战略,出售非核心制造设施以优化成本结构。 此次出售美国 200 毫米晶圆厂和菲律宾后端加工厂,是安森美精简制造基地、集中资源于高竞争力工厂的战略举措,预计每年节约成本 3500 万美元。

美国工厂被 Silex 收购,将改造为 MEMS 专属代工厂。 Silex 计划将收购的美国工厂改造为 MEMS 工厂,作为其在美国的首个生产基地,以扩大产能并降低地缘政治风险。交易预计 2028 年初完成,Silex 目标在 2030 年实现盈亏平衡。
菲律宾工厂出售给台湾 Greatek Electronic,交易预计 3-6 个月内完成。 Greatek 作为台湾领先的 OSAT 服务商 Powertech Technology 的子公司,将接手安森美在菲律宾的后端加工厂,进一步整合集成电路组装和测试服务能力。
战略调整反映半导体行业对制造效率和地缘风险的关注。 安森美通过精简制造网络提升竞争力,而 Silex 收购美国工厂则体现了 MEMS 代工厂对地缘政治风险的规避策略,双方均强调长期成本结构优化。

💬 文章金句

- 此举是该公司'精简晶圆厂战略'(Fab-Lite Strategy)的一部分,旨在优化公司整体制造成本结构,并可持续地提高毛利率。

  • 通过在美国建立 MEMS 制造基地,我们将进一步巩固我们作为世界领先的 MEMS 专属代工厂的地位。这将使我们更贴近美国客户,缩短交货周期,并降低对客户至关重要的地缘政治风险。

📊 文章信息

AI 初评:82

来源:半导体芯闻

作者:半导体芯闻

分类:商业科技

语言:中文

阅读时间:6 分钟

字数:1446

标签: 半导体产业, 制造优化, 并购交易, MEMS技术, 产业动态

阅读完整文章

查看原文 → 發佈: 2026-07-08 17:46:00 收錄: 2026-07-08 22:00:39

🤖 問 AI

針對這篇文章提問,AI 會根據文章內容回答。按 Ctrl+Enter 送出。