安森美半导体出售美国 200 毫米晶圆厂和菲律宾后端加工厂,推进「轻晶圆厂」战略以优化成本结构,预计每年节约 3500 万美元成本。
📝 详细摘要
安森美半导体(Onsemi)宣布出售位于美国宾夕法尼亚州的 200 毫米晶圆厂和菲律宾塔拉克的后端加工厂,作为其「轻晶圆厂」(Fab-Lite)战略的一部分,旨在优化制造成本结构并提升毛利率。美国工厂将被瑞典 MEMS 代工厂 Silex 以 4000 万美元收购,改造为专门的 MEMS 工厂,预计 2028 年完成交易;菲律宾工厂则出售给台湾 Greatek Electronic,交易预计在未来 3-6 个月内完成。此举预计每年为安森美节约约 3500 万美元成本,成本节约效益将从 2027 年开始显现,2028 年实现全部效益。Silex 计划利用收购的美国工厂扩大 MEMS 产能,并降低地缘政治风险。
💡 主要观点
- 安森美推进「轻晶圆厂」战略,出售非核心制造设施以优化成本结构。 此次出售美国 200 毫米晶圆厂和菲律宾后端加工厂,是安森美精简制造基地、集中资源于高竞争力工厂的战略举措,预计每年节约成本 3500 万美元。
💬 文章金句
- 此举是该公司'精简晶圆厂战略'(Fab-Lite Strategy)的一部分,旨在优化公司整体制造成本结构,并可持续地提高毛利率。
- 通过在美国建立 MEMS 制造基地,我们将进一步巩固我们作为世界领先的 MEMS 专属代工厂的地位。这将使我们更贴近美国客户,缩短交货周期,并降低对客户至关重要的地缘政治风险。
📊 文章信息
AI 初评:82
来源:半导体芯闻
作者:半导体芯闻
分类:商业科技
语言:中文
阅读时间:6 分钟
字数:1446
标签: 半导体产业, 制造优化, 并购交易, MEMS技术, 产业动态