● No.34 内存之战：谁先眨眼，谁就先死！

📌 一句话摘要 从提花机到 HBM，一部跨越百年的 DRAM 产业残酷厮杀史，深度解构技术迭代、大国博弈与「逆周期」豪赌如何塑造了今天的半导体格局。 📝 详细摘要 本期节目以宏大叙事回顾了存储产业的百年战争。从 1725 年的提花机穿孔卡、水银延迟线、磁芯内存等早期存储技术讲起，逐步深入到 DR

● GaN，打开新篇章

📌 一句话摘要 本文编译自 Yole，预测功率型氮化镓市场 2031 年达 35 亿美元，消费电子、AI 数据中心、汽车与机器人共同拉动增长，产业链正从整合走向产能爬坡。 📝 详细摘要 文章围绕功率型 GaN 器件的市场前景与产业变化展开，核心数据引自 Yole：预计 2031 年市场规模达 3

● 盘点特朗普政府最新 7 笔 AI 投资

📌 一句话摘要 本文分析特朗普政府最新 7 笔 AI 投资，聚焦半导体产业链早期技术研发，包括硅光制造、AI 存储、电子束光刻等领域，揭示美国政府通过股权投资推动技术演进的模式。 📝 详细摘要 文章详细梳理特朗普政府过去 14 个月公布的 37 笔 AI 相关投资，重点解析近期与 7 家半导体企

● 华为半导体首席科学家罕见露面，谈摩尔定律，点赞 DeepSeek 创始人梁文锋 - 经济观察网 － 专业财经新闻网站

📌 一句话摘要 华为半导体首席科学家廖恒接受专访，回顾全球芯片 30 年发展，解析华为半导体突围逻辑，提出半导体产业链 18 层宝塔理论，并点赞 DeepSeek 创始人梁文锋的算法架构战略选择。 📝 详细摘要 本文报道华为半导体首席科学家廖恒罕见接受 4 小时专访，回顾全球芯片产业 30 年兴

● 一则传闻“击落”阿斯麦股价，暴露了谁的焦虑

📌 一句话摘要 环球时报社评分析一则关于中国光刻机突破的传闻如何引发全球芯片设备股大跌，指出这暴露了西方投资者对技术封锁有效性的焦虑与信心动摇。 📝 详细摘要 文章以一则未经证实的中国光刻机研发突破传闻为引子，分析该消息如何导致阿斯麦等全球芯片设备企业股价大幅下跌。作者认为，这种市场反应并非单纯

● 韩国高中生可以搞芯片了：年薪六位数，奖金 270 万

📌 一句话摘要 本文报道韩国高中生放弃传统大学教育转而进入半导体职业学校，因 AI 冲击就业市场导致大学学历贬值，半导体行业提供年薪六位数的高薪机会，并延伸至美国等全球范围内技术工人短缺及企业加大技能培训投入的趋势。 📝 详细摘要 文章报道韩国 Z 世代因 AI 颠覆传统职业阶梯，越来越多高中生

● 上市暴涨的长鑫存储，直接把美国股市干崩了

📌 一句话摘要 文章分析长鑫存储上市引发全球半导体市场震荡，指出其在通用 DRAM 领域具备搅局能力但受限于 EUV 光刻技术无法进入高端 HBM 赛道。 📝 详细摘要 本文深度剖析长鑫存储 IPO 引发的市场反应及其背后的产业逻辑。文章首先描述长鑫科技科创板挂牌当日股价暴涨 472%，同时导致

● 万亿回报！起底长鑫上市的最大赢家

📌 一句话摘要 本文通过长鑫科技上市这一里程碑事件，深度剖析了合肥如何通过“耐心资本”与“产业培育”实现从连续亏损到万亿回报的跨越，并总结了“合肥模式”的核心逻辑。 📝 详细摘要 文章以长鑫科技（DRAM 芯片制造商）在 2026 年成功上市并问鼎 A 股市值第一为切入点，详细回顾了长鑫从成立初

● 2 家巨头，达成玻璃基板合作

📌 一句话摘要 蓝思科技与 Intel 签署玻璃基板合作备忘录，标志国产厂商切入先进封装产业链，玻璃基板产业化进程加速。 📝 详细摘要 文章报道了蓝思科技全资子公司与 Intel 签署合作备忘录，就玻璃基板关键工艺进行合作。同时回顾了京东方与康宁的合作案例，指出此前京东方股价因合作消息大涨。文章

● AI 的下一道瓶颈可能不是 GPU 和存储，而是半导体设备

📌 一句话摘要 本文基于一场覆盖产业链各环节的闭门研讨，深入分析了 AI 算力需求如何驱动半导体设备订单爆发，并指出交付能力、核心零部件和人才将成为下一道瓶颈，提供了系统的产业判断框架。 📝 详细摘要 文章记录了 2026 年 7 月 23 日一场覆盖前道设备、后道封装、晶圆制造、零部件、材料、

● 韩股去杠杆到哪一步了？

📌 一句话摘要 韩国股市在杠杆资金外流后出现反弹，外资大幅流入半导体板块，后续走势取决于外资持续性及全球科技资本开支。 📝 详细摘要 文章指出，自 6 月见顶以来，韩国综合股价指数（KOSPI）因杠杆 ETF 清算和散户保证金贷款收缩而出现超 30%的回撤。摩根大通报告显示杠杆 ETF 清算已完

● 【风口研报】客户涵盖主流晶圆厂与面板厂，分析师强 call 公司深耕半导体消耗性零部件赛道，并稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展

📌 一句话摘要 分析师强烈看好公司深耕半导体消耗性零部件并拓展薄膜沉积配套，受氧化锆瓷块涨价及上游粉体布局利好，预计未来三年复合增速近 80%。 📝 详细摘要 财联社 VIP《风口研报》指出，该公司客户覆盖主流晶圆厂与面板厂，分析师给出强烈买入评级，看好其在半导体消耗性零部件领域的深耕以及向薄膜

● 价格涨超 300%！高端 PCB 需求爆发，订单排到 2027 年

📌 一句话摘要 本文报道 AI 算力需求爆发带动高端 PCB（印制电路板）供不应求，高速 PCB 价格上涨超 300%，头部厂商订单已锁定至 2027 年，并介绍产业链传导与市场需求数据。 📝 详细摘要 文章从 PCB 作为“电子产品之母”的重要性切入，指出本轮涨价主要源于 AI 算力需求拉动。

● 钢铁独角兽，试装中国芯

📌 一句话摘要 本文通过采访智元、它石智航、优必选等头部人形机器人企业，报道它们开始采用国产芯片（MCU、端侧芯片等）的最新动态，分析国产算力在机器人端侧部署的进展、挑战以及算力网络建设的趋势。 📝 详细摘要 文章以第一财经记者的现场采访为基础，揭示了智元、它石智航、优必选等中国人形机器人独角兽

● ABF 缺货，三年内无解

📌 一句话摘要 臻鼎科技董事长沈庆芳指出，AI 需求推动下 ABF 载板缺货问题二三年内难以缓解，并强调台湾应巩固自身硬件与供应链优势。 📝 详细摘要 文章报道了全球 PCB 龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳在工商协进会讲座前后的核心观点。沈庆芳认为 AI 基础建设仍处云端设施建置先期阶段，未来 E

● 安森美，又卖了两个厂

📌 一句话摘要 安森美半导体出售美国 200 毫米晶圆厂和菲律宾后端加工厂，推进「轻晶圆厂」战略以优化成本结构，预计每年节约 3500 万美元成本。 📝 详细摘要 安森美半导体（Onsemi）宣布出售位于美国宾夕法尼亚州的 200 毫米晶圆厂和菲律宾塔拉克的后端加工厂，作为其「轻晶圆厂」（Fab

● 三星一纸财报，带崩全球芯片股？最新解读

📌 一句话摘要 三星二季度营业利润创历史新高但股价暴跌，引发全球芯片股抛售，分析师认为市场反应过度，存储业务展望仍然强劲。 📝 详细摘要 文章报道三星电子公布二季度初步业绩，营业利润 89.4 万亿韩元（同比飙升 18 倍），营收 171 万亿韩元（同比+129%），均超出市场普遍预期但未达部分

● 江波龙引爆 A 股背后，珠江口隐现新半导体之城

📌 一句话摘要 江波龙 2026 年上半年业绩暴增超 743 倍，折射出深中通道通车后「深圳研发、中山制造」产业分工模式下，中山半导体产业快速崛起的区域产业变迁逻辑。 📝 详细摘要 文章以江波龙 2026 年上半年业绩预告为切入点，分析其归母净利润同比暴增 622 倍至 743 倍背后的产业逻辑

● 长鑫存储气体供应商，上半年净利最高预增超 130%

📌 一句话摘要 广钢气体发布 2026 年上半年业绩预告，净利润预增 87%至 138%，得益于电子大宗气体项目投产和全球氦气价格上涨，公司作为长鑫存储重要供应商有望受益于国产存储扩产。 📝 详细摘要 文章报道了广钢气体（长鑫存储气体供应商）的 2026 年半年度业绩预告。公司预计营收 12.5

● #607.SemiAnalysis 创始人：AI 的真正 100 倍杠杆，藏在软硬件协同设计里

📌 一句话摘要 SemiAnalysis 创始人深度拆解 AI 效率提升的核心魔法——软硬件协同设计，揭示跨层优化如何带来百倍增益，并预判推理市场终局与多极化生态。 📝 详细摘要 本期节目克隆自红杉资本旗下播客，主持人与半导体研究机构 SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 展