臻鼎科技董事长沈庆芳指出，AI 需求推动下 ABF 载板缺货问题二三年内难以缓解，并强调台湾应巩固自身硬件与供应链优势。
📝 详细摘要
文章报道了全球 PCB 龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳在工商协进会讲座前后的核心观点。沈庆芳认为 AI 基础建设仍处云端设施建置先期阶段，未来 Edge AI 等应用端将带来更大需求。针对市场关注的 ABF 载板严重缺货问题，他指出因 AI 芯片尺寸增大导致用料与制造难度提升，加上新厂建设周期长，供给吃紧状况二三年内不易舒缓。此外，他回应了韩国大力投入 AI 生态系建设的话题，认为台湾应专注做好自身在硬件与垂直供应链整合上的最强优势。文中还提及臻鼎今年资本支出将从 500 亿增至 800 亿元新台币，以提前布局长期产能。
💡 主要观点
- ABF 载板缺货问题在未来二至三年内难以缓解。 沈庆芳指出，AI 芯片尺寸增大导致 ABF 用料更多、制造难度更高，而新建载板厂房耗时很长，供给无法快速跟上需求。
💬 文章金句
- AI 真正的成长动能才要开始，还包括光模组、5G 到 6G，以及未来 Edge AI 等应用端市场，需求量将会更大。
- ABF 尺寸愈来愈大，用料愈多，制造难度也愈高，因此供给仍相当吃紧，如上载板新建厂房需一段时间才能完成，预期 ABF 载板缺货问题，二、三年内不易舒缓。
- 还是把自己的优势做好，其他国家怎么做，我们无法控制。
📊 文章信息
AI 初评：82
来源：半导体芯闻
作者：半导体芯闻
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：4 分钟
字数：914
标签： 半导体产业, AI 硬件, 供应链, 产业动态, 科技制造