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韩股去杠杆到哪一步了?

📅 2026-07-24 09:21 财联社 投资财经 2 分鐘 1965 字 評分: 84
韩国股市 杠杆ETF 外资流入 半导体产业 全球资本开支
📌 一句话摘要 韩国股市在杠杆资金外流后出现反弹,外资大幅流入半导体板块,后续走势取决于外资持续性及全球科技资本开支。 📝 详细摘要 文章指出,自 6 月见顶以来,韩国综合股价指数(KOSPI)因杠杆 ETF 清算和散户保证金贷款收缩而出现超 30%的回撤。摩根大通报告显示杠杆 ETF 清算已完成约 75%,保证金余额降至 33.4 万亿韩元,降幅 13%,监管层从 6 月起收紧杠杆管控,韩国央行亦于 7 月 16 日加息 25 个基点。与此同时,外资连续四日净买入韩国股市,本周净流入达 38 亿美元,创历史单周最高,其中约九成资金流向三星电子与 SK 海力士。全球科技巨头如 Alphab

📌 一句话摘要

韩国股市在杠杆资金外流后出现反弹,外资大幅流入半导体板块,后续走势取决于外资持续性及全球科技资本开支。

📝 详细摘要

文章指出,自 6 月见顶以来,韩国综合股价指数(KOSPI)因杠杆 ETF 清算和散户保证金贷款收缩而出现超 30%的回撤。摩根大通报告显示杠杆 ETF 清算已完成约 75%,保证金余额降至 33.4 万亿韩元,降幅 13%,监管层从 6 月起收紧杠杆管控,韩国央行亦于 7 月 16 日加息 25 个基点。与此同时,外资连续四日净买入韩国股市,本周净流入达 38 亿美元,创历史单周最高,其中约九成资金流向三星电子与 SK 海力士。全球科技巨头如 Alphabet 将全年资本开支上调至 2050 亿美元,OpenAI 规划 7500 亿美元云端投资,为韩国芯片企业提供基本面支撑。文章指出,尽管杠杆去杠杆进程尚未完成,市场对后续走势存在分歧,后续仍需关注外资买盘的持续性及全球风险偏好的修复。

💡 主要观点

- 杠杆 ETF 清算进展及保证金贷款下降表明去杠杆进展显著。 摩根大通报告称杠杆 ETF 清算已完成约 75%,保证金余额降至 33.4 万亿韩元,较 6 月峰值下降 13%,监管层从 6 月起上调个股杠杆保证金、限制单次购买额度并管控杠杆 ETF,韩国央行亦于 7 月 16 日加息 25 个基点。

外资连续净买入韩国半导体股票,单周净流入创历史新高。 7 月 23 日外资已连续 4 日净买入,本周净流入达到 38 亿美元,创史上单周最高纪录;约九成资金集中布局科技板块,其中三星电子与 SK 海力士占科技板块交易额的九成。
全球科技巨头资本开支上升为韩国芯片企业提供基本面支撑。 Alphabet 将全年资本开支目标上调至 2050 亿美元,OpenAI 规划 7500 亿美元云端投入;长期大额资本支出将持续为韩企带来稳定营收增量,市场正观察 Meta、微软等是否跟进加码。
监管层从松转严收紧杠杆管控,叠加央行加息进一步收紧流动性。 6 月起韩国监管层通过风险警示、上调个股杠杆保证金、限制单次购买额度、管控杠杆 ETF 等多项举措防控风险;7 月 16 日韩国央行加息 25 个基点,市场整体政策环境进一步收紧。
市场对去杠杆进度尚无共识,后续走势取决于外资持续性及全球风险偏好修复。 摩根大通认为各类杠杆工具仍有进一步去杠杆空间,整个过程或需约三个月完成;外资买盘的持续性仍取决于海外云厂二季度财报中的资本开支力度及全球风险偏好的恢复情况。

💬 文章金句

- 随着有害杠杆大幅降低,风险回报比已变得有利。

  • 杠杆 ETF、看涨期权、融资账户和多空对冲基金共同放大了趋势,使英伟达、存储芯片和韩国半导体股票在上涨阶段获得额外买盘。目前全市场杠杆 ETF 规模较 6 月高点缩水 13%,存储芯片主题杠杆 ETF 降幅达 34%,但各类工具仍有进一步去杠杆空间,整个过程或需约三个月才能完成。
  • 上半年对冲基金持续大举加仓全球半导体、半导体设备板块,6 月仓位触及历史极值;6 月中旬起,对冲基金集中止盈,兑现了年内累计净买入规模的约 80%。分析师观察到,近两日对冲基金开始重新买入,且认为这种需求将持续。
  • 全球科技巨头持续加码资本开支,成为韩国芯片企业核心基本面支撑。Alphabet 上调全年资本开支目标至 2050 亿美元、OpenAI 规划 7500 亿美元云端投入,长期大额资本支出将持续为韩企带来稳定营收增量。
  • 财通策略指出,韩国 KOSPI 指数近三个交易日累计上涨 8.9 个百分点,外资正在大举承接个人投资者的卖盘,后续外资买盘的持续性仍取决于海外云厂二季度财报中的资本开支力度及全球风险偏好的修复情况。

📊 文章信息

AI 初评:84

来源:财联社

作者:财联社

分类:投资财经

语言:中文

阅读时间:7 分钟

字数:1611

标签: 韩国股市, 杠杆ETF, 外资流入, 半导体产业, 全球资本开支

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查看原文 → 發佈: 2026-07-24 09:21:00 收錄: 2026-07-24 18:00:45

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