📌 一句话摘要 日月光投控因应先进封装需求，大幅上调今年资本支出至 105 亿美元，并斥资约 120 亿元收购两处厂房以扩充产能。 📝 详细摘要 本文报道了日月光投控（ASE）的最新产能扩张计划。日月光半导体通过向乖乖及友达光电收购中坜与高雄两处不动产，总金额达 119.73 亿元，旨在应对持续升温的先进封装与测试需求。由于客户需求已延伸至 2028-2029 年，日月光决定第二次上调今年资本支出，从原定的 85 亿美元提升至 105 亿美元，创下历史新高。其中，资本支出将重点投入厂房基础设施与生产设备，以支持 LEAP 先进封装等业务。尽管高额支出可能导致短期内自由现金流转负，但公司表示
📌 一句话摘要
日月光投控因应先进封装需求，大幅上调今年资本支出至 105 亿美元，并斥资约 120 亿元收购两处厂房以扩充产能。
📝 详细摘要
本文报道了日月光投控（ASE）的最新产能扩张计划。日月光半导体通过向乖乖及友达光电收购中坜与高雄两处不动产，总金额达 119.73 亿元，旨在应对持续升温的先进封装与测试需求。由于客户需求已延伸至 2028-2029 年，日月光决定第二次上调今年资本支出，从原定的 85 亿美元提升至 105 亿美元，创下历史新高。其中，资本支出将重点投入厂房基础设施与生产设备，以支持 LEAP 先进封装等业务。尽管高额支出可能导致短期内自由现金流转负，但公司表示将维持在先进封装市场的领先地位。
💡 主要观点
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日月光大幅上调资本支出至 105 亿美元。
为应对先进封装与测试需求的持续增长，日月光将今年资本支出从 85 亿美元再次上调至 105 亿美元，创下历史新高。
斥资 120 亿收购厂房以扩充产能。
通过向乖乖及友达光电收购中坜与高雄两处不动产，为未来产能扩充预作准备，涵盖土地与现有建筑。
需求能见度高，产能建设将持续至 2028 年。
目前公司正同时推进 20 余项厂房工程，预期建置中的产能可支应至 2028 年甚至 2029 年。
不惧短期现金流压力，坚持长期投资。
面对 AI 长期趋势，公司表示不会因短期自由现金流转负而缩减必要投资，以维持在先进封装市场的领先地位。
📊 文章信息
AI 初评：81
来源：半导体芯闻
作者：半导体芯闻
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：6 分钟
字数：1325
标签：
半导体, 日月光, 先进封装, 资本支出, 产能扩张
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