世界先进新加坡 12 英寸晶圆厂预计 2027 年首季量产，公司预期毛利率提升及业务增长，资本支出计划及折旧预期详细披露。
📝 详细摘要
文章报道世界先进新加坡 VSMC 12 英寸晶圆厂进度，预计 2027 年首季量产，良率超 99%。公司预估第三季毛利率 32.5-34.5%，高于第二季 32.3%，并展望未来产能与营收增长。详述资本支出约 600-700 亿元（85%用于 VSMC），2026 年折旧 92.5 亿元（年增 8%），及中介层产品布局降低资本压力。高管强调 AI 伺服器需求驱动成长，新厂将成为长期动能。
💡 主要观点
- 新加坡 12 英寸晶圆厂进度顺利，预计 2027 年首季量产。 首批样品良率超 99%，设备建置完成，开发进度符合规划，预期产能爬坡及损平点提前。
💬 文章金句
- 新加坡 VSMC 首座 12 吋晶圆厂已完成制程导入，6 月初顺利产出首批样品，良率超过 99％。
- 随着 VSMC 首座 12 吋厂 2027 年首季正式量产，并逐步提升产能利用率，预期将开始挹注公司营收及获利。
📊 文章信息
AI 初评：84
来源：半导体芯闻
作者：半导体芯闻
分类：商业科技
语言：中文
阅读时间：6 分钟
字数：1317
标签： 半导体制造, 晶圆代工, 电源管理芯片, 资本支出, 毛利率