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日股半导体链,业绩大增
📌 一句话摘要 本文报道东京市场多家半导体材料与零部件公司集中披露财报,受 AI 数据中心建设驱动,揖斐电、太阳诱电、尼吉康、罗姆等业绩大幅增长或翻倍,多家公司上调全年指引。 📝 详细摘要 文章报道了 2026 年 8 月 5 日东京市场多家半导体材料与零部件概念股集中披露财报的情况。AI 芯片
📅 2026-08-05 23:16 (18 小時前) 财联社 投资财经 3 分鐘 ★ 82
股市投资 半导体 AI 硬件与芯片 公司财报
磷化铟概念,龙头 3 连板
📌 一句话摘要 财联社快讯:磷化铟概念早盘走强,博杰股份 3 连板;英伟达预测 2026 至 2030 年全球磷化铟晶圆需求激增 20 倍,而衬底扩产周期长达 3 至 5 年,供需错配推动板块走强。 📝 详细摘要 今日早盘磷化铟概念反复走强,博杰股份 3 连板,此前云南锗业、有研新材 2 连板,
📅 2026-08-06 10:15 (7 小時前) 财联社 投资财经 7 分鐘 ★ 76
A 股 投资与市场 半导体材料 AI 硬件与芯片
三星电子 AI 溢价归零,海力士跌 37%!存储跌到头了吗?
📌 一句话摘要 本文引用汇丰研报,通过股价隐含盈利路径分析韩国存储股暴跌后的定价:市场已将 AI 长期盈利预期大幅压缩,三星电子 AI 溢价几乎归零,海力士更显悲观,但资金面卖压或近尾声。 📝 详细摘要 文章引用汇丰 8 月 3 日研报,拆解三星电子与 SK 海力士股价大幅回调背后市场对 AI
📅 2026-08-04 18:11 (1 天前) 华尔街见闻 投资财经 3 分鐘 ★ 80
AI 硬件与芯片 存储芯片 韩国股市 投资与市场
大语言模型行业和炼铝行业的相似之处
📌 一句话摘要 本文将大语言模型行业与炼铝行业作类比,指出开放权重相当于炼铝工艺、GPU 相当于电解槽、电力消耗决定行业天花板。 📝 详细摘要 文章首先回顾了铝金属曾经极其昂贵的历史,说明铝的生产依赖大量电力,被称为‘固化的电’。随后将这一类比延伸到大语言模型行业:开放权重模型相当于炼铝的工艺,
📅 2026-08-03 23:42 (2 天前) 王建硕 人工智能 6 分鐘 ★ 76
大语言模型 AI 商业化 AI 硬件与芯片 开放权重
对话昉擎科技梁军:AI 芯片创业不应该想成为下一个英伟达
📌 一句话摘要 晚点对话前华为麒麟架构师、寒武纪前 CTO 梁军,深度解析其新创公司昉擎科技的分离式架构与 4D Memory 技术路线,以及他对国产 AI 芯片竞争格局、英伟达 LPX 方向和智能本质的非常规判断。 📝 详细摘要 本文是晚点 LatePost 对昉擎科技 CEO 梁军的近四小时
📅 2026-08-03 20:07 (2 天前) 晚点LatePost 人工智能 2 分鐘 ★ 88
AI 芯片 AI 硬件与芯片 国产芯片 系统架构
联发科 AI ASIC 加速起飞
📌 一句话摘要 联发科 CEO 蔡力行在二季度法说会上宣布首颗 AI 加速器将于 Q4 量产,2026 年数据中心营收将破 20 亿美元,AI ASIC 市场份额目标上调至 15%-20%。 📝 详细摘要 文章报道联发科 2026 年第二季度业绩说明会核心信息。蔡力行表示,受 Agentic A
📅 2026-08-02 11:24 (4 天前) 半导体行业观察 商业科技 2 分鐘 ★ 82
AI 硬件与芯片 ASIC 数据中心 联发科
谷歌首席科学家 Jeff Dean:数据搬运比计算贵 1000 倍,大模型推理该换芯片了
📌 一句话摘要 本文编译自 Jeff Dean 在 YC Startup School 2026 的对话,涵盖 AI 能力演进、推理硬件专用化、上下文工程、创业方向选择与「品味」等核心判断。 📝 详细摘要 文章完整编译了 Google 首席科学家 Jeff Dean 在 YC Startup S
📅 2026-08-01 12:06 (5 天前) 硅星人Pro 人工智能 2 分鐘 ★ 88
AI Agent AI 硬件与芯片 上下文工程 推理优化
5 年翻 3 倍!AI 爆发的底气,藏在绿电里→
📌 一句话摘要 文章解释 AI 算力用电快速增长,指出中国依靠十五五绿电规划和算电协同来支撑 AI 发展,并预示成本下降与新机遇。 📝 详细摘要 文章指出,随着人工智能应用爆发,算力用电占比将从目前的 1.4%-1.5%升至 2030 年的 4%-6.6%,五年内增长三到四倍。为应对这一挑战,中
📅 2026-07-30 20:42 (6 天前) 央视财经 人工智能 1 分鐘 ★ 82
AI 硬件与芯片 产业动态 政策解读
全球首款 2nm GPU 炸场,OpenAI、Meta、微软站台!AMD 要拆掉英伟达护城河?
📌 一句话摘要 AMD 发布首款 2nm GPU MI455X 及机架级系统 Helios,OpenAI、Meta、微软、甲骨文等头部客户站台,但要真正撼动英伟达仍需跨越交付、系统效率与软件生态三道关。 📝 详细摘要 文章围绕 AMD 在 Advancing AI 2026 大会上发布的 Ins
📅 2026-07-29 14:24 (8 天前) InfoQ 中文 人工智能 2 分鐘 ★ 86
AI 硬件与芯片 GPU AMD 英伟达
Codex 键盘第一波上手来了,有人反手让 Codex 破解了它
📌 一句话摘要 本文汇总了 OpenAI 联名键盘 Codex Micro 的首批用户上手体验,评价其做工优秀、多 Agent 任务管理高效,但也存在价格昂贵、摇杆品控不稳等问题,并展示了用户自定义与破解玩法。 📝 详细摘要 文章整理了 OpenAI 与 Work Louder 联名键盘 Cod
📅 2026-07-24 17:00 (13 天前) APPSO 人工智能 4 分鐘 ★ 82
AI 产品与应用 AI 硬件与芯片 AI Agent 开发者工具
AMD 挑战英伟达全栈壁垒|一文读懂 AMD AAI 2026
📌 一句话摘要 本文全面解读 AMD Advancing AI 2026 大会发布内容,涵盖 Helios 机架级平台、MI455X GPU、Venice CPU、ROCm.AI 及本地 Agent 方案,并深入分析 AMD 从芯片竞争走向系统级竞争的挑战与路径。 📝 详细摘要 文章详细报道了
📅 2026-07-24 09:16 (13 天前) 腾讯科技 人工智能 6 分鐘 ★ 90
AI 硬件与芯片 GPU 计算 数据中心基础设施 系统架构
卓驭常州工厂落成投产, 当智能驾驶开始向「物理世界」扩张,工业能力也是核心竞争力
📌 一句话摘要 卓驭常州工厂投产,标志着智能驾驶从单车方案向通用移动智能基座扩张,工业能力成为核心竞争力。 📝 详细摘要 文章介绍卓驭科技常州工厂正式落成投产,形成深圳与常州双基地,提升域控制器、视觉感知系统和激光雷达的生产交付能力。文章指出智能驾驶技术正从专车专用的项目制转向可复用的基础模型和
📅 2026-07-24 19:53 (12 天前) 刘学文 商业科技 2 分鐘 ★ 85
智能驾驶 AI 硬件与芯片 基础模型 供应链管理
Vera Rubin 实测性能首度披露,性能大幅提升!英伟达在 AMD 大会之前“砸场子”
📌 一句话摘要 英伟达在 AMD 年会前披露 Vera Rubin 平台性能:CPU 代理式 AI 性能近 2 倍,延迟降低 6 倍,系统每瓦 token 吞吐量提升 10 倍,并进军服务器 CPU 市场。 📝 详细摘要 英伟达在 AMD 年度产品发布会前夕集中发布 Vera Rubin 平台的
📅 2026-07-22 17:41 (15 天前) 华尔街见闻 人工智能 8 分鐘 ★ 80
AI 硬件与芯片 性能基准 代理式AI 能效提升
第二个 Deepseek 时刻来了?!
📌 一句话摘要 本文解读 Kimi K3 大模型发布对中美 AI 竞争格局及 AI 芯片投资逻辑的冲击,认为其虽不意味着算力需求下降,但打破了美国闭源模型的领先壁垒,并利好国产算力产业链。 📝 详细摘要 文章以月之暗面发布的 Kimi K3 开源大模型为切入点,分析其被市场称为“DeepSeek
📅 2026-07-18 20:26 (18 天前) 格兰投研 人工智能 4 分鐘 ★ 82
AI 模型 AI 商业化 AI 硬件与芯片 投资与市场
天孚通信:上半年净利预增 25%–45%
📌 一句话摘要 天孚通信发布业绩预告,预计 2026 年上半年净利润同比增长 25%至 45%,主要受益于全球 AI 发展与数据中心建设对高速光器件需求的持续拉动。 📝 详细摘要 天孚通信于 2026 年 7 月 18 日发布半年度业绩预告。公告显示,公司预计 2026 年上半年实现归母净利润
📅 2026-07-18 21:31 (18 天前) 财联社 投资财经 1 分鐘 ★ 78
公司财报 光通信 AI 硬件与芯片 业绩预告
首款接入 WorkBuddy 的 AI 眼镜发布
📌 一句话摘要 腾讯 WorkBuddy 与李未可科技合作发布首款接入其系统的 AI 眼镜,旨在将 AI 办公从被动问答升级为主动、无感的随身协作。 📝 详细摘要 文章报道了在 2026 年 WAIC 期间,腾讯 WorkBuddy 与李未可科技宣布战略合作,并发布首款接入 WorkBuddy
📅 2026-07-18 11:14 (19 天前) 见实 人工智能 1 分鐘 ★ 78
AI 产品与应用 AI 硬件与芯片 AI 工作流 可穿戴设备
具身智能迎年度检阅:训练可用数据量大增,算力需求涌上云平台
📌 一句话摘要 本文报道了 WAIC 2026 上具身智能行业的最新变化:训练可用数据量因「人类数据」采集范式兴起而大增,驱动算力需求快速涌向云平台,但真机数据稀缺与软硬件强耦合仍是能力跃进的瓶颈。 📝 详细摘要 文章基于 WAIC 2026 的现场采访,梳理了具身智能行业在数据和算力方面的最新
📅 2026-07-17 23:56 (19 天前) 第一财经 人工智能 2 分鐘 ★ 86
具身智能 AI 硬件与芯片 云原生 / DevOps 模型训练与推理
2026,中国芯片为国产模型“托底”丨 WAIC 现场
📌 一句话摘要 本文通过 WAIC 2026 现场报道,分析国产芯片、大模型和具身智能的最新进展,指出国产 AI 产业正从拼参数转向重性价比,算力生态壁垒逐步瓦解,产业链上下游形成相互支撑格局。 📝 详细摘要 文章围绕 2026 年世界人工智能大会(WAIC)现场,从模型、算力、具身智能和产业生
📅 2026-07-18 07:54 (19 天前) 腾讯科技 人工智能 1 分鐘 ★ 86
大语言模型 AI 硬件与芯片 具身智能 AI Agent
不听劝的阶跃闯进手机战场,造一台为人机共生的终端|WAIC
📌 一句话摘要 阶跃星辰在 WAIC 2026 发布首款 Agent 原生手机 STEPX Neo,搭载 Step AOS 操作系统,从底层重构权限、记忆与调度,让智能体取代 App 成为新交互入口。 📝 详细摘要 本文来自 WAIC 2026 现场,深度报道阶跃星辰推出的首款 Agent 原生
📅 2026-07-18 03:31 (19 天前) 杜晨 人工智能 2 分鐘 ★ 90
AI Agent AI 硬件与芯片 端侧模型 AI 产品与应用
全球首款!我国科研人员成功研获人造听觉神经
📌 一句话摘要 南开大学团队研发出全球首款仿生听觉神经接口,在动物实验中实现了从「听见」到「听懂」并完成指令的完整人造听觉神经链路。 📝 详细摘要 南开大学徐文涛教授团队成功研制出全球首款仿生听觉神经接口,成果发表于《自然·材料》。该接口突破了传统人工耳蜗仅解决「听见」问题的局限,首次构建了集声
📅 2026-07-14 06:30 (23 天前) 人民网 人工智能 1 分鐘 ★ 84
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